2024年8月8日，歐洲頂級芯片制造商英飛凌宣布其位于馬來西亞古來的全球最大功率芯片工廠正式投產(chǎn)。這座工廠不僅是英飛凌歷史上規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，也標(biāo)志著馬來西亞在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位進一步提升。

根據(jù)英飛凌的規(guī)劃，這座新工廠將在未來五年內(nèi)逐步提升產(chǎn)能，最終成為全球最大的碳化硅（SiC）生產(chǎn)基地。碳化硅材料具有高效率、高耐壓的特點，廣泛應(yīng)用于可再生能源、電動汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，市場需求前景廣闊。

此次投產(chǎn)不僅是英飛凌在東南亞的重要布局，也為馬來西亞吸引了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片和數(shù)據(jù)中心投資。隨著全球?qū)π履茉春椭悄芗夹g(shù)需求的快速增長，英飛凌的新工廠將為馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中爭取更大話語權(quán)奠定堅實基礎(chǔ)。