據(jù)The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產的匿名消息人士透露，由于設計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構產品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。

不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產僅會暫停約兩周，并預計在2024年第四季度能夠趕上進度。

今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構GPU，其中包括B200、與Grace CPU相結合的GB200、以及GB200 NVL36/NVL72計算平臺，未來還將帶來其他不同規(guī)格和類型的產品。英偉達目前按照平均兩年一次的更新頻率升級GPU架構，對產品性能進行大幅提升，上一次是在2022年發(fā)布了基于Hopper架構的H100加速卡。

業(yè)界對“地表最強AI芯片”Blackwell架構的產品非常感興趣，市場熱情高漲，對于供應鏈來說有著巨大的利益，黃仁勛在5月的分析師電話會議上表示今年將會有大量的Blackwell系列芯片收入。Keybanc Capital Markets的一位分析師此前預計，Blackwell芯片將推動英偉達的數(shù)據(jù)中心收入從2024年的475億美元增長到2025年的2000多億美元。

谷歌已訂購了超過40萬GB200芯片，交易金額超過100億美元。同樣，Meta也下了一份價值至少100億美元的訂單，而微軟計劃在2025年第一季度為OpenAI提供5.5-6.5萬個GB200 GPU。

8月4日，針對英偉達AI芯片被曝推遲發(fā)布的消息，英偉達方面表示：“Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。”

GB200芯片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace CPU。然而，最近幾周臺積電工程師在為量產進行準備時，卻在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發(fā)現(xiàn)了設計缺陷。這一缺陷會導致芯片良率或產量降低，因此，英偉達不得不對芯片設計進行調整，并在開始量產前，與臺積電合作進行新的試生產。與此同時，英偉達正在考慮生產單GPU版本的Blackwell芯片以加快交貨速度。

此次挫折可能會讓英偉達的競爭對手在AI芯片市場得到一絲機會。自AI熱潮開始以來，英特爾和AMD一直難以影響英偉達的市場份額，此次延遲可能會讓他們重新定位自己的產品，為需要立即獲得解決方案的客戶提供可行的替代方案。

例如，AMD設計了其開源ROCm框架，直接與英偉達的CUDA競爭，還支持ZLUDA推出的開源移植項目，通過重新編譯二進制代碼就能夠讓CUDA庫在AMD自家的ROCm上運行，令AMD GPU適配CUDA生態(tài)。同樣，英特爾也在開發(fā)AI加速器芯片，包括Gaudi系列，作為更實惠的替代品，其AI加速器的價格是競爭品牌的三分之一到三分之二。