HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦可以說是目前輕薄本的標(biāo)桿產(chǎn)品，通過航空級鎂合金材料、云隼架構(gòu)、柔性O(shè)LED屏幕，以及高集成度的硬件配置，實(shí)現(xiàn)了980g超輕薄設(shè)計(jì)；同時(shí)，基于酷睿Ultra系列處理器，全新升級的華為鯊魚鰭散熱系統(tǒng)，提供強(qiáng)悍的性能，保障高效流暢的運(yùn)行；還首次搭載了華為盤古大模型，通過AI專屬芯片加持，輔助用戶高效工作、學(xué)習(xí)。

作為華為旗下最新一代旗艦級產(chǎn)品，HUAWEI MateBook X Pro 2024內(nèi)部用料也代表著目前市場的頂級水準(zhǔn)，受到眾多消費(fèi)者以及行業(yè)從業(yè)者的廣泛關(guān)注。

通過拆解可以清晰地看到，HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦內(nèi)部采用了三段式主板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，中間穿插散熱系統(tǒng)；電池組也由3塊電池串聯(lián)組成，使得機(jī)身能夠更加輕薄，從而帶來極致的便攜性。

HUAWEI MateBook X Pro 2024電池組由華為自主設(shè)計(jì)，深圳欣旺達(dá)智能科技有限公司生產(chǎn)，型號：HB5489P9EGW-31A，額定容量：6000mAh，額定能量：70.02Wh，標(biāo)稱電壓：11.67V，充電限制電壓：13.44V。

HUAWEI MateBook X Pro 2024搭載的鯊魚鰭散熱組件，由兩組散熱風(fēng)扇、純銅鰭片及均熱板組成。散熱風(fēng)扇型號：B65D6HA23A2，DC 5V-0.50A，來自東莞鴻盈。

HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦主板電路一覽。

HUAWEI MateBook X Pro 2024搭載的處理器在各大商城的產(chǎn)品介紹中已有明確提及，此款為酷睿Ultra7版本，內(nèi)置英特爾Ultra7 155H處理器，采用Intel 4制程工藝，具備16核心22線程，最高睿頻為4.8GHz，并具備24M緩存。這是英特爾首款使用Chiplets的處理器，由4個(gè)不同功能的單元組成，與傳統(tǒng)的處理器不同，具有更高的能效和更低的能耗。

供電控制器來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印MP29000。

充電控制器為SouthChip南芯SC8886芯片，輸入范圍從3.5V到24V，輸出范圍3V到20.8V，支持1到4節(jié)電池的充電管理，支持預(yù)充電、恒流充電、恒壓充電。SC8886符合Intel IMVP8/IMVP9規(guī)范，包括系統(tǒng)電源、輸入電流、充電或放電電流監(jiān)測和處理器熱指示。SC8886支持直通模式，以減少正向充電過程中的開關(guān)損耗。

TI德州儀器TPS51396同步降壓穩(wěn)壓器。

左側(cè)副板電路一覽，背面貼有散熱貼紙。

USB-C PD控制器來自Realtek瑞昱，型號：RTS5460 。

另外一顆Realtek瑞昱RTS5452E Type?C PD控制器，集成所有Type?C通道配置 (CC) 功能、電源傳輸功能（包括BMC PHY、協(xié)議、策略引擎和設(shè)備策略管理器）、AUX/HPD檢測模塊、SBU開關(guān)、BC1.2、USB2.0 MUX (2:1) 和 VCONN開關(guān)。

右側(cè)副板電路一覽，背面大面積屏蔽鋁箔覆蓋，也采用了Realtek瑞昱RTS5452EPD控制器和TI德州儀器TPS51396同步降壓穩(wěn)壓器。同時(shí)搭載有兩顆intel英特爾JHL9040R雷電4 Retimer芯片，對應(yīng)兩個(gè)USB-C接口。

intel英特爾JHL9040R雷電4 Retimer芯片。

三段式主板上，除了以上主動(dòng)元器件之外，還搭載了16顆合金電感，均來自Sunlord順絡(luò)電子的MWSC系列一體成型功率電感，主要用在DC-DC電源轉(zhuǎn)換電路，把從電源轉(zhuǎn)換器輸入的直流電源，轉(zhuǎn)換成如CPU、GPU、DDR等核心設(shè)備所需的、符合要求的直流電源。

作為DC-DC電源轉(zhuǎn)換電路的核心部件之一，功率電感器直接影響電路工作時(shí)的穩(wěn)定性和轉(zhuǎn)換效率，如果功率電感器的性能不符合要求，則可能導(dǎo)致筆記本工作不穩(wěn)定、增大發(fā)熱量，甚至經(jīng)常死機(jī)。

順絡(luò)電子MWSC系列一體成型功率電感采用目前市場上較為先進(jìn)的電感器技術(shù)，能夠在較小的體積內(nèi)提供較大的電流承受能力，滿足筆記本等產(chǎn)品的輕薄化需求。同時(shí)具有更高的機(jī)械強(qiáng)度和更好地磁路閉合性，減少了焊接點(diǎn)和接點(diǎn)，提高了可靠性；采用合金粉磁材，具有高飽和電流，低DCR、低損耗、高效率等特點(diǎn)，無鹵素，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，-55℃~+125℃寬工作溫度范圍，非常適合對性能、效率、可靠性和安全性要求較高的產(chǎn)品應(yīng)用。

取掉主板、電池和散熱模組后，腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。兩側(cè)設(shè)置對稱式揚(yáng)聲器單元，上方散熱孔內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)上印刷WiFi天線，下方設(shè)置有振動(dòng)馬達(dá)。

筆記本內(nèi)部搭載的低音單元。

筆記本內(nèi)部搭載的高音單元。

壓力觸控板內(nèi)部的X軸線性馬達(dá)，鐳雕型號“R0B3”。

總結(jié)

作為華為旗艦級產(chǎn)品，HUAWEI MateBook X Pro 2024筆記本電腦通過創(chuàng)新的材料運(yùn)用、精湛的工藝制造、高集成度的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和硬件配置，打造極致輕薄的便攜體驗(yàn)，搭配不俗的的性能表現(xiàn)和便捷的AI功能，受到了市場的廣泛關(guān)注。

通過拆解，我們可以看到HUAWEI MateBook X Pro 2024內(nèi)部精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)獲悉到了部分硬件配置信息，包括英特爾Ultra7 155H處理器，芯源半導(dǎo)體供電控制器，南芯SC8886充電控制器，TI TPS51396同步降壓穩(wěn)壓器，瑞昱RTS5460、RTS5452EUSB-C PD控制器，英特爾JHL9040R雷電4 Retimer芯片，順絡(luò)電子的MWSC系列一體成型功率電感，以及6000mAh電池組、鯊魚鰭散熱系統(tǒng)，通過這些硬件配置的精密協(xié)同，為產(chǎn)品提供安全流暢的運(yùn)行。