特斯拉揭露下一代車載計算平臺，不再沿用過往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名為AI5，凸顯其強大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺，AI5將帶來顯著的性能提升，外界估計，其算力將可能達到驚人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次運算）。另外，據(jù)業(yè)界人士透露，AI5將采用三星的4奈米制程技術(shù)，并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設計；法人推測，恐是為成本考慮。

  智駕車競賽從芯片端開始打響，過往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，馬斯克依舊將AI5交由三星生產(chǎn)。據(jù)傳，三星開給馬斯克「無法拒絕」的優(yōu)惠價格，并且承諾良率達7成以上；另一方面，AI5采用Exynos-IP的核心，為三星基于Arm架構(gòu)設計的自有IP。

馬斯克透露，AI5算力為HW4之10倍；盡管特斯拉從未明確公布HW4具體數(shù)據(jù)，不過相關芯片業(yè)者透露，HW4包含20個 Exynos 64位Arm核心、2個GPU、3個神經(jīng)網(wǎng)絡處理器和1個CPU，單顆芯片算力約為245TOPS；在雙芯片設計下，AI5算力直逼5,000 TOPS。

眾所皆知，臺積電協(xié)助特斯拉打造難度更高的超級計算機Dojo，用于自駕系統(tǒng)訓練。該系統(tǒng)由數(shù)個Cabinet所組成，25個D1芯片可以組成一個Training Tile(訓練塊)，而每12個Training Tile可以組成一個Cabinet，以先進算法結(jié)合車用傳感器，建立大規(guī)模真實基準數(shù)據(jù)。

而臺積電也提出系統(tǒng)級晶圓（System-on-Wafer）技術(shù)，直接在12吋晶圓上以扇出封裝進行整合，如InFO_SoW，未來基于CoWoS技術(shù)的芯片堆棧版本，也會在2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他組件。打造強大且運算能力媲美數(shù)據(jù)中心服務器機架，或甚至整臺服務器的晶圓級系統(tǒng)，助力特斯拉算力指數(shù)級提升。

法人推測，馬斯克野心不只是汽車，特斯拉人形機器人也是以自動駕駛FSD支撐，同樣需要獲得環(huán)境訊號并進行決策規(guī)劃，最終輸出行動指令，形成「感知-決策規(guī)劃-運動控制」的實時交互反饋。

也就是說，AI5很可能并不是專門為車端FSD準備，而是為今年10月即將發(fā)布的特斯拉Robotaxi或是人形機器人Optimus，以及未來支持L4、L5的特斯拉車型所預先規(guī)劃。