強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來解決方案。

主要特點(diǎn)

本體矮化設(shè)計(jì)：
GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，可減少約34%在PCB上的整體高度，KBJB與KBJ相比則是減少了36%，這些新封裝為空間上有限制的設(shè)計(jì)提供輕薄短小的解決方案。

提供設(shè)計(jì)的兼容性：
GBJA/ KBJB封裝引腳間距及本體兼容GBJ/ KBJ，可在不需要變更PCB設(shè)計(jì)的情況下輕松將新包裝引進(jìn)現(xiàn)有設(shè)計(jì)中，也可以選擇縮小包括散熱片在內(nèi)的整體設(shè)計(jì)尺寸。確保此橋式整流器能夠輕松整合到現(xiàn)有設(shè)計(jì)中并優(yōu)化空間利用，另也解決了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中橋式整流器所使用的折彎腳方式所帶來的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

目標(biāo)應(yīng)用

強(qiáng)茂GBJA和KBJB矮橋適用于空間有限的電源解決方案應(yīng)用上，如下：

? 薄型電源供應(yīng)器：適用于打造更薄、更便攜帶的電源供應(yīng)器。

? 游戲機(jī)電源：滿足游戲機(jī)性能強(qiáng)大的高功率電源及時(shí)尚輕薄的設(shè)計(jì)需求。

? 電視電源：為大功率電視提供不占空間且高效的電源解決方案。

利用GBJA和KBJB封裝的橋式整流器，客戶可以設(shè)計(jì)出更符合現(xiàn)代消費(fèi)者對于像是薄型化TV及其他電子產(chǎn)品輕薄美觀的整機(jī)需求。

強(qiáng)茂GBJA和KBJB封裝的橋式整流器

關(guān)于強(qiáng)茂（PANJIT）

強(qiáng)茂股份有限公司(TWSE : 2481) 在分離式組件領(lǐng)域擁有最完整IDM資源，業(yè)務(wù)涵蓋晶圓設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到銷售自有品牌產(chǎn)品。持續(xù)不斷地投入創(chuàng)新與研發(fā)，結(jié)合生產(chǎn)自動(dòng)化能力與制造技術(shù)優(yōu)化，主要產(chǎn)品有IC、MOSFET、IGBT、SiC diode、FRED、整流橋、二極管、蕭特基二極管、TVS、ESD和BJT，透過全球市場布局與營銷戰(zhàn)略，致力于綠能應(yīng)用市場發(fā)展，電動(dòng)車、風(fēng)力發(fā)電、太陽能及儲能系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)。系統(tǒng)認(rèn)證有ISO c9001、IATF 16949、ISO 14000、ISO45001、IECQ QC080000 and ESD S20.20。落實(shí)環(huán)境友善管理、關(guān)懷員工與貢獻(xiàn)社會(huì)，提升企業(yè)永續(xù)發(fā)展，實(shí)踐2040年碳中和的環(huán)境永續(xù)目標(biāo)。