LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。

這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。

隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。

米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：

市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn)，可以說做到了“創(chuàng)新性設(shè)計(jì)”：

●   LCC/LGA封裝設(shè)計(jì)：更穩(wěn)定可靠的信號(hào)連接，更好的抗震動(dòng)，便于量產(chǎn)批量貼片。

●   屏蔽罩設(shè)計(jì)：抗信號(hào)干擾和防灰塵，同時(shí)支持客制化LOGO，提升客戶品牌價(jià)值。

●   小巧緊湊設(shè)計(jì)：體積小，設(shè)計(jì)靈活，適合各種尺寸產(chǎn)品(特別是結(jié)構(gòu)受限產(chǎn)品。

米爾電子的研發(fā)、設(shè)計(jì)和管理能力都是符合大企業(yè)嚴(yán)格的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，可以說做到了行業(yè)領(lǐng)先。

同時(shí)，米爾電子的測(cè)試能力做到了領(lǐng)先水平，每一項(xiàng)都是參數(shù)都能經(jīng)受嚴(yán)格的測(cè)試。

就目前而言，市面上還沒有哪家能做到抗干擾、防塵、小體積等眾多優(yōu)秀特質(zhì)的LGA封裝核心板，可以說米爾電子是絕無僅有的一家。

其實(shí)，有網(wǎng)友都發(fā)現(xiàn)了，米爾電子的板子還是很有辨識(shí)度：

米爾電子目前基于瑞薩、ST、TI、NXP、全志、芯馳、瑞芯微等眾多廠家MCU/MPU做了核心板，品類比較多、型號(hào)比較全：

案例：MYC-LR3568核心板我們拿米爾MYC-LR3568核心板為例，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。

LGA貼片封裝，12層高密度PCB設(shè)計(jì)，以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無鉛。

米爾MYC-LR3568國(guó)產(chǎn)核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測(cè)試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定：關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試，24小時(shí)無故障運(yùn)行，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

米爾電子LGA封裝的核心板在全行業(yè)可謂“遙遙領(lǐng)先”??！