自三星電機(jī)官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。

三星電機(jī)在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。

據(jù)悉，三星電機(jī)與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對(duì) CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對(duì)芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機(jī)通過創(chuàng)新的制造工藝解決了翹曲問題，確保了芯片制造過程中的高成品率。

三星電機(jī)副總裁兼戰(zhàn)略營(yíng)銷主管 Kim Won-taek 表示，將繼續(xù)投資于先進(jìn)的基板解決方案，以滿足數(shù)據(jù)中心和計(jì)算密集型應(yīng)用不斷變化的需求，為AMD等客戶提供核心價(jià)值。