近日，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱“矽行半導體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗證，標志著國產(chǎn)半導體高端檢測設(shè)備實現(xiàn)了新的突破。

這是繼去年8月，天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點的寬波段明場缺陷檢測設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進展。

資料顯示，矽行半導體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實現(xiàn)自主可控，同時采用了先進的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術(shù)節(jié)點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。

據(jù)悉，矽行半導體面向28nm技術(shù)節(jié)點的TB2000設(shè)備當前進展順利，各核心零部件均已完成開發(fā)，計劃于2024年底發(fā)布樣機。

此外，天準科技在半導體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。全資子公司MueTec研發(fā)的面向12英寸40nm技術(shù)節(jié)點的DaVinci G5設(shè)備，經(jīng)過大量的晶圓實測數(shù)據(jù)驗證，表現(xiàn)優(yōu)異。與前兩代產(chǎn)品相比，該設(shè)備提升了重復性、吞吐量和高深寬比套刻標記識別能力，將在滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求下，使復雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能，極大地提高制造效率。