國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，中國(guó)投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先地位無法動(dòng)搖。至2025年為止，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前3大買家的位置。

據(jù)《芯智訊》報(bào)導(dǎo)，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)擴(kuò)張，且預(yù)估明年將實(shí)現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)、預(yù)估將年增約17%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術(shù)所催生的多元化革新應(yīng)用，凸顯出其強(qiáng)勁的基本面和成長(zhǎng)潛質(zhì)?！?/span>SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)估將大幅增長(zhǎng)17%至1280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

SEMI指出，因中國(guó)大陸設(shè)備投資持續(xù)強(qiáng)勁，加上AI運(yùn)算帶動(dòng)DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備，Wafer Fab Equipment）銷售額預(yù)估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預(yù)估值（930億美元）進(jìn)行大幅上修，且高于2023年的960億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。因?yàn)橄冗M(jìn)邏輯及內(nèi)存應(yīng)用需求增加，2025年全球晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)估將年增14.7%至1130億美元。

SEMI表示，截至2025年為止，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前三大買家的位置。因中國(guó)大陸設(shè)備采購額持續(xù)增加，預(yù)估在預(yù)測(cè)期間（截至2025年為止）中國(guó)大陸將維持龍頭位置。預(yù)計(jì)2024年對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)的設(shè)備出貨額預(yù)估將超過350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，占據(jù)全球32%的份額，中國(guó)大陸的領(lǐng)先地位無法動(dòng)搖。不過因中國(guó)大陸在截至2024年為止的3年期間進(jìn)行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2025年投資將縮小。