來源：環(huán)球時(shí)報(bào)

【環(huán)球時(shí)報(bào)特約記者 甄翔 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 楊舒宇】美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺(tái)后，拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日，彭博社一篇題為“美國(guó)啟動(dòng)16億美元封裝研究競(jìng)賽”的報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部宣布將投入16億美元用于支持美國(guó)本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)，并通過官網(wǎng)發(fā)布了項(xiàng)目招標(biāo)意向書。

美國(guó)商務(wù)部宣布，上述資金將支持設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，各項(xiàng)目申請(qǐng)方提出申報(bào)后將通過競(jìng)爭(zhēng)方式爭(zhēng)取資金支持，單個(gè)項(xiàng)目政府資助上限為1.5億美元。

彭博社提到，拜登政府此舉是美國(guó)試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)所做的最新努力。目前全球芯片封裝業(yè)大頭集中在亞洲特別是中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，而美國(guó)僅占全球芯片封裝總量的3%。此前，美國(guó)政府已向包括英特爾、SK、安靠科技和三星電子等在內(nèi)的有關(guān)企業(yè)提供優(yōu)惠政策，以吸引其在美國(guó)境內(nèi)建立芯片封裝工廠。美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)洛卡西奧信心滿滿地宣稱，在10年之內(nèi)，美國(guó)就能建成本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)，屆時(shí)美國(guó)和海外生產(chǎn)的尖端芯片都能在美國(guó)本土實(shí)現(xiàn)封裝。

《紐約時(shí)報(bào)》指出，美國(guó)在芯片封裝領(lǐng)域?qū)Ｍ獾囊蕾嚤刃酒圃鞂?duì)海外的依賴還要大。此前美國(guó)支持芯片產(chǎn)業(yè)的聯(lián)邦資金都投向了芯片制造領(lǐng)域，這就意味著即便美國(guó)本土生產(chǎn)出了芯片，也得運(yùn)到海外才能實(shí)現(xiàn)封裝?！都~約時(shí)報(bào)》還指出，此次宣布的16億美元芯片封裝支持資金是拜登政府新設(shè)的所謂“國(guó)家高端封裝制造項(xiàng)目”的組成部分，美國(guó)商務(wù)部官員此前曾表示該項(xiàng)目旗下的總資金量將達(dá)到30億美元左右。

早在去年11月，彭博社就提到，芯片封裝領(lǐng)域是中美芯片競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線。業(yè)內(nèi)人士稱，芯片封裝技術(shù)是芯片產(chǎn)業(yè)新的創(chuàng)新支柱，能起到改變產(chǎn)業(yè)格局的作用。此前，芯片封裝作為芯片產(chǎn)業(yè)的“后端技術(shù)”所受的關(guān)注不多，但隨著技術(shù)演進(jìn)，芯片封裝的作用日益凸顯，不僅確保不同芯片類型之間的無縫一體化，還能有效提升芯片處理速度。業(yè)界整體看好高端芯片封裝技術(shù)的未來發(fā)展。杰富瑞集團(tuán)去年9月稱，采用高端封裝技術(shù)的芯片出貨量有望在今后一年半時(shí)間內(nèi)增長(zhǎng)10倍；如有關(guān)技術(shù)成為智能手機(jī)標(biāo)配，有關(guān)芯片今后一年半的出貨量甚至有望增長(zhǎng)上百倍。

中國(guó)芯謀研究首席分析師顧文軍11日在接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)稱，在生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)中，雖然美國(guó)在設(shè)計(jì)方面擁有英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體等巨頭，但在制造、封裝方面，美國(guó)本土仍未建立起大規(guī)模的先進(jìn)制程芯片的制造能力和封裝能力，主要依賴招商引資。

中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛也對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，封裝也屬于整個(gè)制造的體系。隨著先進(jìn)封裝工藝發(fā)展，傳統(tǒng)上前段晶圓制造工藝與后段封裝工藝的界限逐漸模糊，許多晶圓廠紛紛拓展封裝業(yè)務(wù)。

先進(jìn)的封裝工藝可以提升制造水平，將制造的能力充分發(fā)揮出來。因此對(duì)于封裝的支持，也可視為對(duì)于芯片制造的支持，作為美國(guó)希望改善本土芯片制造領(lǐng)域弱勢(shì)、迫切擺脫對(duì)東亞地區(qū)的依賴所作努力的一部分。不過，項(xiàng)立剛稱，十幾億美元對(duì)于發(fā)展芯片封裝來說只是杯水車薪，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)或?qū)o法產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。