根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計(jì)制造商（ODMs）備貨動(dòng)能逐月增溫，預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。

TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì)，其中高容值MLCC用量高達(dá)八成。因此，掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓MLCC供應(yīng)商將成為主要受益對象。

另一方面，由于GB200高容標(biāo)準(zhǔn)品單位用量高，以GB200系統(tǒng)主板為例，MLCC總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達(dá)85%，系統(tǒng)主板MLCC總價(jià)也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長過快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長下單前置時(shí)間(Lead Time)，從現(xiàn)有8周延長至12周。

此外，今年在Computex展會(huì)大放異彩的WoＡ筆電，盡管采用低能耗見長的精簡指令集（?RISC）?架構(gòu)（ARM）設(shè)計(jì)架構(gòu)，整體MLCC用量仍高達(dá)1,160~1,200顆，與Intel高端商務(wù)機(jī)種用量接近。ARM架構(gòu)下的MLCC容值規(guī)格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，導(dǎo)致每臺(tái)WoA筆電MLCC總價(jià)大幅提高到美金5.5~6.5元，材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價(jià)，平均價(jià)格均在一千美元以上。