美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)
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當?shù)貢r間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202407/460869.htm聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：
1、設備、工具、工藝、流程集成；
2、電力輸送和熱管理；
3、連接器技術，包括光子學和射頻；
4、Chiplet 小芯片生態(tài)系統(tǒng)；
5、協(xié)同設計 / 電子設計自動化 (EDA)。
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