半導體制程進入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發(fā)生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。

擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。

中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先進封裝、3D IC技術處于全球領先地位，帶動整體產(chǎn)業(yè)能見度；楊健盟進一步分析，從先進制程出發(fā)，國際巨頭對高效能運算硬件需求、仰賴臺廠協(xié)助后段設計，擷發(fā)科技已取得國際芯片大廠外包訂單，關鍵算法由業(yè)者自行掌握，擷發(fā)則協(xié)助周遭裸芯片（DIE）打造。

AI崛起代表大規(guī)模應用驅動對芯片的巨大需求，楊健盟強調(diào)，AI塑造半導體新格局，以擷發(fā)科技為例，從IP硅智財庫切入，逐步走入裸芯片（DIE）設計領域，都是客戶需求使然，兩者相輔相成，未來市場需求只會更大。

先進制程芯片大者恒大，并且少量多樣，中小型業(yè)者很難透過單一芯片取得巨大成功。楊健盟坦言，握有關鍵IP及ASIC技術，是Fabless能延續(xù)成長的方式；楊健盟更帶領團隊往EDA領域進發(fā)、打造生態(tài)系，進行芯片前段驗證服務，進一步在半導體領域榨取更多價值。

楊健盟透露，隨先進封裝、CoWoS發(fā)展，未來3D堆棧、熱分析為兵家必爭之地，透過異質(zhì)整合，把不同制程芯片整合，甚至以不同代工廠打造SoC。