IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。

按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。

博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。

他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBench6 可以做到單核三千分、多核一萬(wàn)分，給聯(lián)發(fā)科的天璣 9400（MT6991）“上壓力了”。

爆料跑分與驍龍 8 Gen 3 相比，單核提升 35.5%，多核提升 33.9%。IT之家附主流手機(jī)處理器 GeekBench6 跑分：

評(píng)論區(qū)有網(wǎng)友表示“新一代 888”，博主回復(fù)稱“不至于，畢竟臺(tái)積電 3nm”。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，消息稱高通公司目前正在重新設(shè)計(jì)驍龍 8 Gen 4 處理器，新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應(yīng)對(duì)蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。