6月6日， “2024加特蘭日”在上海成功舉辦。適逢公司成立十周年之際，加特蘭圍繞“Next Wave”這一主題，發(fā)布了全新毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)、技術(shù)和方案，并攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探討在智能化加速發(fā)展的當(dāng)下，毫米波雷達(dá)行業(yè)如何以創(chuàng)新技術(shù)滿(mǎn)足日新月異的感知需求，助力智能汽車(chē)、智能家居等創(chuàng)新應(yīng)用普及，共赴智能化新未來(lái)。

“過(guò)去十年間，加特蘭一直致力于用CMOS半導(dǎo)體技術(shù)為毫米波雷達(dá)行業(yè)提供更低成本、更易使用的芯片解決方案。在我們和客戶(hù)的共同努力下，加特蘭的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到20余家車(chē)企，實(shí)現(xiàn)了超200款車(chē)型搭載?！奔犹靥m創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士在演講中這樣講到，“感謝各位合作伙伴，在過(guò)去的10年間我們共同為車(chē)載毫米波雷達(dá)普及以及供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化做出了貢獻(xiàn)?！?/p>

加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士在活動(dòng)中發(fā)表演講

加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化，高性能方案助力全球汽車(chē)智能化發(fā)展

在本次活動(dòng)中，加特蘭推出了多個(gè)全新毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)、技術(shù)和方案，包括重新定義了成像雷達(dá)研發(fā)范式的Andes SoC芯片的兩片級(jí)聯(lián)參考設(shè)計(jì)方案、擴(kuò)寬了汽車(chē)感知邊界的Kunlun車(chē)規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)SoC平臺(tái)，及前沿的毫米波封裝技術(shù)——ROP^?。

全球汽車(chē)智能化發(fā)展浪潮不僅對(duì)車(chē)載毫米波雷達(dá)提出了更高的成像要求，也推動(dòng)了自動(dòng)避障的電動(dòng)車(chē)門(mén)、乘員狀態(tài)和健康檢測(cè)、車(chē)內(nèi)兒童遺忘檢測(cè)等新興應(yīng)用的發(fā)展，需要車(chē)載毫米波雷達(dá)功耗更低、體積更小，且具備出色的角度和空間分辨能力。

加特蘭技術(shù)總監(jiān)劉洪泉在活動(dòng)中發(fā)表演講

針對(duì)成像要求，加特蘭技術(shù)總監(jiān)劉洪泉在演講中介紹道，Andes SoC芯片將毫米波雷達(dá)的4發(fā)4收射頻芯片和計(jì)算芯片融合成一顆SoC芯片，并支持Chip-to-Chip靈活級(jí)聯(lián)，幫助下游雷達(dá)廠商通過(guò)選擇不同數(shù)量的SoC進(jìn)行級(jí)聯(lián)，快速打造出具備不同性能的成像雷達(dá)產(chǎn)品，從而降低物料成本并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。本次亮相的Andes兩片級(jí)聯(lián)參考方案，不僅比現(xiàn)有4D成像雷達(dá)方案擁有更好的射頻和計(jì)算性能，并且在性能、成本和尺寸三大指標(biāo)上也擁有卓越平衡性，是目前4D成像毫米波雷達(dá)落地的絕佳選擇。

針對(duì)新興應(yīng)用發(fā)展需求，加特蘭雷達(dá)產(chǎn)品線總監(jiān)王政向觀眾隆重介紹了Kunlun車(chē)規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)SoC平臺(tái)。他表示，Kunlun平臺(tái)的SoC均采用射頻和計(jì)算模塊集成化設(shè)計(jì)，其射頻模塊擁有高達(dá)6發(fā)6收的通道數(shù)量，遠(yuǎn)超常見(jiàn)的2發(fā)3收和2發(fā)4收毫米波雷達(dá)射頻芯片。計(jì)算模塊包括高性能雙核CPU、1.8MiB片上存儲(chǔ)空間，以及RSP雷達(dá)信號(hào)處理器。在保證優(yōu)秀射頻和計(jì)算能力的同時(shí)，其還擁有13mm x 16mm的微小封裝體積和超低功耗優(yōu)勢(shì)，可為各類(lèi)新興應(yīng)用提供精度更高、穩(wěn)定性更強(qiáng)的空間感知能力。