Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
加入技術交流群
5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202406/459477.htm據(jù)介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。
Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升36%；新GPU則將圖形計算性能提升37%。兩款產品最終通過Arm最新推出的終端計算子系統(tǒng)解決方案交付給客戶。
此外，Arm還宣布推出Cortex-A725中型內核，作為當前Cortex-A720中核的迭代產品，A725的性能效率將比上一代的A720高出35%。
評論