5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設(shè)備進廠，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。

聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。

2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電當(dāng)時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石競曾在法說會上表示，2024年資本支出維持33億美元，95%的支出將用于12英寸晶圓廠，5%支出用于8英寸晶圓廠。

在12英寸晶圓產(chǎn)能擴充部分，是以南科Fab 12A的P6廠及新加坡Fab 12i的P3廠為主。其中，新加坡Fab 12i的P3廠硬件建物將依計劃于2024年中完成。不過，配合客戶訂單調(diào)整，裝機時間可能放緩，量產(chǎn)時間將自原訂的2025年中，延后至2026年初。

展望2024年第二季，聯(lián)電表示，隨著電腦、消費及通訊領(lǐng)域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯(lián)電預(yù)期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業(yè)領(lǐng)域方面，由于庫存消化速度低于預(yù)期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經(jīng)濟環(huán)境的不確定性和成本壓力的影響，聯(lián)電仍將在技術(shù)、產(chǎn)能及人才方面持續(xù)投資，以確保我們能夠做好充分準(zhǔn)備，迎接下一階段5G和AI創(chuàng)新所驅(qū)動的成長。