據(jù)無錫發(fā)布消息，5月7日，無錫市舉行全市重大項目觀摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項目包括無錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目

無錫迪思高端掩模項目預計下月竣工驗收

目前位于無錫高新區(qū)的迪思高端掩模項目，主要設(shè)備正陸續(xù)搬入，預計下月完成竣工驗收。

無錫迪思高端掩模項目總投資20億元，其中固定資產(chǎn)投資(包括廠房建設(shè)和高階機臺購置)約17億元。預計2024年完成90nm量產(chǎn)，2025年達到40nm量產(chǎn)，2026年實現(xiàn)28nm量產(chǎn)。

待該項目通線并滿產(chǎn)后，將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片/月，總產(chǎn)能達5000片/月。全部達產(chǎn)后將實現(xiàn)年銷售額10億元，目標成為國內(nèi)首個高端集成電路掩摸領(lǐng)域上市公司。

資料顯示，無錫迪思微電子有限公司是華潤微電子旗下子公司，是國內(nèi)最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的光掩模制造設(shè)備、技術(shù)工藝、質(zhì)量控制和信息安全保護措施，是目前國內(nèi)最大的自主品牌獨立光掩模公司。

江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目預計7月試生產(chǎn)

江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“江蘇科麥特科技”）投資建設(shè)的高性能IC封裝新材料項目正在加快廠房裝修、預計7月試生產(chǎn)。

該項目總投資5億元，占地27.7畝，總建筑面積3.8萬平方米，建設(shè)廠房與配套基礎(chǔ)設(shè)施，購置高端芯片封裝用復合材料產(chǎn)品體系設(shè)備、熱管理成品體系設(shè)備等用于生產(chǎn)高性能1C封裝熱管理材料，可年產(chǎn)600萬件高性能1C封裝熱管理材料，新增年產(chǎn)值3億元。

資料顯示，江蘇科麥特科技成立于2005年12月，是一家研發(fā)與生產(chǎn)新型復合材料的國家專精特新高新技術(shù)企業(yè)。公司在先進膜材及帶材領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，為通售電子、半導體等領(lǐng)域的全球客戶提供高效可持續(xù)的電磁屏蔽、封裝、熱管理新里解決方案。公司在香港及德國均設(shè)立全資子公司，產(chǎn)品遠銷20多個國家和地區(qū)。據(jù)悉，最近該公司新研制的芯片先進封裝膜和熱界面柔性墊片系列產(chǎn)品已達到國外對標廠家水平。