美國加州時(shí)間2024年5月6日， SEMI在其報(bào)告中指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額從2022年創(chuàng)下的727億美元的市場紀(jì)錄下降8.2%，至667億美元。

2023年，晶圓制造材料銷售額下降7%，至415億美元，封裝材料銷售額下降10.1%，至252億美元。硅、光刻膠輔助設(shè)備、濕化學(xué)品和CMP領(lǐng)域的晶圓制造材料市場降幅最大。有機(jī)襯底領(lǐng)域在封裝材料市場降幅中占了很大部分比例。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)處于努力減少過剩庫存的過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降。

中國臺灣以192億美元的銷售額，連續(xù)第14年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國大陸的銷售額為131億美元，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)同比增長，在2023年排名第二。韓國的銷售額為106億美元，仍然是第三大消費(fèi)地區(qū)。2023年，除中國大陸以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的高跌幅。

Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.

Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.