●   實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放季 + 專(zhuān)題開(kāi)放日 + 高速接口發(fā)展與技術(shù)論壇；

●   三地開(kāi)放：北京、上海、深圳；

●   三大熱點(diǎn)：高速接口、先進(jìn)半導(dǎo)體、晶圓測(cè)試測(cè)量。

泰克創(chuàng)新論壇想必大家都已經(jīng)耳熟能詳了，自開(kāi)辦起至今已持續(xù)了10余年，每年我們都希望能帶來(lái)不一樣的驚喜和新亮點(diǎn)。去年我們和國(guó)內(nèi)外大咖一起探索過(guò)火星（NASA工程師的分享），聽(tīng)過(guò)AI終身學(xué)習(xí)課，也聊過(guò)自動(dòng)駕駛，看過(guò)很多汽車(chē)、半導(dǎo)體及高速串行通信等應(yīng)用領(lǐng)域的峰會(huì)講座。今年年初，我們上線(xiàn)了兩場(chǎng)以“跳進(jìn)創(chuàng)新的另一面”為專(zhuān)題的直播：“如何進(jìn)行晶圓級(jí)可靠性測(cè)試”與“高速串行鏈路分析軟件SDLA的使用入門(mén)和避坑指南”，旨在能讓更多工程師小伙伴更早參與進(jìn)來(lái)，學(xué)習(xí)更多測(cè)試的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)操技術(shù)，為未來(lái)的創(chuàng)新打下基礎(chǔ)！

由此，泰克創(chuàng)新論壇衍生系列第二彈 —— 創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放季：【測(cè)試為先 向新而行】，正式來(lái)襲！該系列以深耕新質(zhì)生產(chǎn)力為核心，深度聚焦多個(gè)行業(yè)應(yīng)用，走進(jìn)客戶(hù)以創(chuàng)新賦能，全面深入地探究各位在日常工作中的測(cè)試痛點(diǎn)，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

實(shí)驗(yàn)開(kāi)放日向來(lái)是工程師的最?lèi)?ài)，因?yàn)槲覀冊(cè)谇巴蛻?hù)公司做了數(shù)十個(gè)客戶(hù)服務(wù)日后發(fā)現(xiàn)，很多工程師最想要看的內(nèi)容就是測(cè)試原理和實(shí)例演示，接下來(lái)的三個(gè)月參與開(kāi)放季：

1)面對(duì)面探討常見(jiàn)測(cè)試問(wèn)題與解決方案

2)在專(zhuān)家?guī)ьI(lǐng)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)DUT實(shí)測(cè)

3)手把手診斷測(cè)試及設(shè)計(jì)問(wèn)題

上海：泰克高速創(chuàng)新開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室

先進(jìn)的算力芯片和服務(wù)器廠(chǎng)家在過(guò)去的幾年里紛紛部署PCIe5，而PCIe6的初代產(chǎn)品預(yù)計(jì)也將在今年內(nèi)會(huì)陸續(xù)開(kāi)始研發(fā)。

AI&數(shù)據(jù)中心專(zhuān)題（上海），我們邀請(qǐng)到泰克、安立、Viavi的技術(shù)專(zhuān)家，對(duì)PCIe5和PCIe6技術(shù)的測(cè)試挑戰(zhàn)和解決方案進(jìn)行全方位的干貨分享，包括Tx，Rx和Protocol，還會(huì)有真實(shí)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)測(cè)演示。作為彩蛋，我們還會(huì)介紹和演示MSO6高精度示波器測(cè)量算力系統(tǒng)的電源紋波。

我們將更加聚焦電源完整性設(shè)計(jì)和三代半導(dǎo)體測(cè)試的干貨分享，帶你了解儀器公司如何幫助電源工程師提升測(cè)試效率，提高測(cè)試精度，排查電源故障。參會(huì)者還可以跟隨泰克專(zhuān)家的引導(dǎo)，使用泰克示波器，親自動(dòng)手測(cè)量真實(shí)待測(cè)物的電源質(zhì)量。

北京：泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室

更為重磅的是，泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，將以更全面的方案整裝待發(fā)！

全新實(shí)驗(yàn)室的研究方向涵蓋了半導(dǎo)體材料、器件設(shè)計(jì)與制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域。主要關(guān)注的研究課題包括新型半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)、高效能源器件的設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于加速中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、工藝優(yōu)化、良率提升，讓工程師的工作更高效、更有信心。

深圳：矽電-泰克晶圓級(jí)探針測(cè)試測(cè)量聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

第三代半導(dǎo)體芯片和功率器件研發(fā)、生產(chǎn)中的測(cè)試測(cè)量難點(diǎn)和挑戰(zhàn)，如高壓放電、大電流測(cè)試、高溫性能測(cè)試、超薄翹曲晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)等難題。

矽電-泰克晶圓級(jí)探針測(cè)試測(cè)量聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)化合物半導(dǎo)體功率器件測(cè)試驗(yàn)證的能力，進(jìn)一步探究和優(yōu)化基于高精度和高吞吐率下的一過(guò)性解決方案。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室?guī)椭鷺I(yè)界高效解決這些測(cè)試難點(diǎn)，在晶圓級(jí)測(cè)試節(jié)點(diǎn)提供WAT、CP、WLR、KGD等測(cè)試，在模塊級(jí)測(cè)試節(jié)點(diǎn)提供動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試、封測(cè)和可靠性測(cè)試，覆蓋了整個(gè)化合物半導(dǎo)體功率器件全制程。