據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式舉行，10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中：

北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì)，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。

清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺目標(biāo)識(shí)別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提升400萬倍，該成果開創(chuàng)了全新計(jì)算技術(shù)時(shí)代，有望成為人工智能發(fā)展的有力引擎。

中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院宣布，開發(fā)出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，成為國際開源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍的RISC-V處理器核，為先進(jìn)計(jì)算生態(tài)提供開源共享的共性底座技術(shù)支撐。