尊敬的媒體朋友，

您好！

4月25日，以“新時代 新汽車”為主題的2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱北京車展）即將開幕，集中展示全球汽車產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)新上的新理念、新成就，全面引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動的發(fā)展方向。

汽車智能化正開啟汽車產(chǎn)業(yè)變革的下半場，電子電氣架構(gòu)決定了汽車智能化功能發(fā)揮的上限。憑借具備開放式、可擴展、高性能、高能效等獨特優(yōu)勢的驍龍數(shù)字底盤解決方案，高通能夠在其中發(fā)揮關(guān)鍵的賦能作用——不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺推動電子電氣架構(gòu)的演進。

作為汽車行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)合作伙伴，高通正在持續(xù)賦能中國汽車生態(tài)發(fā)展。此次北京車展作為重要的行業(yè)平臺，展現(xiàn)了高通與眾多中國合作伙伴在智能駕駛、艙駕融合、智能座艙等領(lǐng)域帶來的最新合作成果。

■   三大亮點：

-   Snapdragon Ride助力近十家中國合作伙伴打造先進解決方案，加速智駕普及。

-   一系列智能駕駛和艙駕融合聯(lián)合發(fā)布，合作成果集中展示。

-   圍繞最新驍龍座艙平臺，聯(lián)合推出最新車型和創(chuàng)新用例。

■   推薦日程：

北京車展前夕，Momenta聯(lián)合高通在4月22日宣布，基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P和SA8650P），發(fā)布面向先進駕駛輔助和自動駕駛功能的全新智能駕駛解決方案；毫末智行與高通在4月23日推出基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P）打造的智駕解決方案毫末HP370。

歡迎大家前往合作伙伴展臺參觀驍龍賦能的產(chǎn)品技術(shù)展示，參與相關(guān)聯(lián)合活動，并持續(xù)關(guān)注高通汽車動態(tài)。