Omdia 的最新研究表明，經(jīng)過最近幾個季度的戰(zhàn)略庫存調(diào)整，預(yù)計到 2024 年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將達到約 6000 億美元。令人鼓舞的是，隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推動整個供應(yīng)鏈的新需求以至半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。該消息發(fā)布之際，Omdia 分析師正籌備在2024 年 4 月 17 - 18 日在臺北舉行的Omdia 臺灣科技產(chǎn)業(yè)研討會上發(fā)表見解。

純晶圓代工總收入增長率 2014-26

自 2023 年以來，由于宏觀經(jīng)濟的不利因素導(dǎo)致需求低于預(yù)期，庫存調(diào)整放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)對庫存進行了戰(zhàn)略性調(diào)整。Omdia 半導(dǎo)體研究首席分析師 陳建裕（Simon Chen） 將針對半導(dǎo)體行業(yè)，就 2024 年管理庫存水平和收入方面的彈性發(fā)表真知灼見。純晶圓代工行業(yè)，是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不可分割的一部分，呼應(yīng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的基本基調(diào)。Omdia 預(yù)測，由于需求逐漸恢復(fù)以及越來越多的應(yīng)用端芯片的去庫存完成，純晶圓代工行業(yè)將在 2024 年增長約 16％。

值得注意的是，主要科技公司和企業(yè)，對生成式 AI 技術(shù)的最新進展產(chǎn)生了濃厚興趣，對人工智能芯片的需求因而增加。Omdia 的研究，將探討除 GPU 主導(dǎo)地位之外的 AI 加速技術(shù)未來格局的關(guān)鍵問題，并在即將舉行的2024 Omdia臺灣科技產(chǎn)業(yè)研討會上，闡明 AI 領(lǐng)域當(dāng)前和未來的競爭動態(tài)。

Omdia 半導(dǎo)體研究高級分析師 溫璟如（Claire Wen）評論道："NVIDIA 目前在 AI 加速器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是在云端和數(shù)據(jù)中心部署方面。同時，像谷歌、亞馬遜和微軟這樣的主要超大規(guī)模云服務(wù)提供商，正在開發(fā)自己的 AI 應(yīng)用專用集成電路 (ASIC)，以提高針對其獨特的 AI 工作負(fù)載量身定制的成本效率和性能。此外，支持離線 AI 應(yīng)用程序執(zhí)行的緊湊型人工智能模型的問世，邊緣人工智能的采用率顯著提高，尤其是在人工智能電腦和智能手機中。高通利用其在智能手機領(lǐng)域 AI 功能方面的豐富經(jīng)驗，在 AI 電腦市場取得顯著進步。"