小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
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3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫(huà)面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202403/456901.htm
▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)
這款 Redmi 新機(jī)采用無(wú)塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。
IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過(guò)了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。
根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi 新系列產(chǎn)品，相當(dāng)于Redmi Note 12 Turbo 的迭代機(jī)型，配備 5000mAh 電池，采用 1.5K 直屏。
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