本周在中國一年一度的最大芯片行業(yè)展會上，中國與半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)盡展風(fēng)采，呼吁國內(nèi)購買，呼應(yīng)北京呼吁為這一面臨日益加劇的地緣政治壓力的行業(yè)提供支持。

來自從芯片設(shè)備制造商到材料生產(chǎn)商的各種企業(yè)的展位和營銷材料上都貼著這一信息。其中包括昆山的Vel-Tec Semiconductor公司，該公司生產(chǎn)光刻膠涂覆設(shè)備，以及深圳上市的精盛公司，該公司生產(chǎn)用于加工硅片的機器。

在上海舉辦的一年一度的SEMICON China展會上的十多家中國參展商表示，他們的產(chǎn)品可以替代外國產(chǎn)品。來自參展的外國公司的員工表示，雖然在質(zhì)量和效率方面仍然存在差距，但中國競爭對手正在迅速趕上。

咨詢公司Tidalwave Solutions的上海高級合伙人卡梅倫·約翰遜（Cameron Johnson）表示：“‘本土購買’和將供應(yīng)鏈擺脫美國控制是展會上許多人的明確焦點”，他從2016年開始參加SEMICON展會。

這個為期三天的展會讓人一窺中國半導(dǎo)體行業(yè)的情緒，該行業(yè)受到美國及其盟友多次出口限制的打擊。華盛頓表示不希望先進芯片及相關(guān)技術(shù)落入中國軍方手中。

這種壓力促使北京呼吁其國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)更快地趕上外國，并更加自給自足。分析人士表示，中國已向這一努力投入了數(shù)十億美元，但芯片供應(yīng)鏈的復(fù)雜性和全球互聯(lián)性意味著仍然存在巨大差距。

盡管有1100家參展商和大量觀眾，但很少有美國公司參加這次活動，盡管有幾家日本、韓國和臺灣公司參展。中國最大的晶圓代工廠SMIC（0981.HK）等大型中國公司也缺席了。

趕超

一位北京銷售人員葉先生代表一家日本公司，該公司生產(chǎn)用于芯片制造的材料，他說，中國競爭對手正在迅速縮小不需要尖端技術(shù)的材料領(lǐng)域的差距。

“制定材料配方是一個主要的進入障礙，但中國公司正在快速學(xué)習(xí)并克服這一障礙，”他說。

他說，越來越多的制造設(shè)施愿意使用中國公司推薦的材料，這一趨勢受到美國制裁的加速影響。

根據(jù)葉先生的說法，中國公司在設(shè)備領(lǐng)域也越來越多地與外國競爭對手獲得訂單。他說，他與許多中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商打交道。

一位來自深圳的參展公司的銷售人員表示，該公司生產(chǎn)的用于芯片制造各個過程的測試設(shè)備，中國公司具有成本優(yōu)勢，該公司最高端的產(chǎn)品現(xiàn)在售價僅為其日本競爭對手的三分之一。

由于成本優(yōu)勢，制造設(shè)施和客戶傾向于優(yōu)先考慮國內(nèi)公司在新開廠的生產(chǎn)線上進行生產(chǎn)，他說，他因被告知不要與媒體交談而要求不透露姓名。