消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
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3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202403/456422.htm據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。
XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，AMD 已經(jīng)提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭載了 8 個(gè) HBM3 芯片。
展望未來(lái)，爆料人稱代號(hào)為 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新將利用 12-Hi 來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的容量，顯存達(dá)到了 288GB，但沒(méi)有透露是HBM3e 還是 HBM4。
英偉達(dá)此前已預(yù)熱 B100 GPU 的超強(qiáng)性能，并確定在 2024 年推出，具體參數(shù)表現(xiàn)如何，可以期待IT之家明日的跟蹤報(bào)道。
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