根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢(shì)今年主要?jiǎng)幽苋砸悦老礐SP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長(zhǎng)幅度，預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬臺(tái)，年增約2.05%。同時(shí)，市場(chǎng)仍聚焦部署AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。

以各大ODM今年出貨動(dòng)態(tài)來看，年成長(zhǎng)幅度最高為Foxconn，預(yù)估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平臺(tái)、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Microsoft Gen9等相關(guān)訂單。AI服務(wù)器訂單方面，F(xiàn)oxconn今年已斬獲Oracle訂單，同時(shí)也承接部分AWS ASIC訂單。

成長(zhǎng)幅度第二高的為Inventec，預(yù)估出貨量年增約0~3%。今年OEM訂單有衰退趨勢(shì)，CSP則獲得AWS Graviton 3與4，以及Google Milan與Genoa的訂單支撐，且Google Bergamo預(yù)計(jì)將于今年下半年開始投入。AI服務(wù)器方面，除了北美CSP需求，中國(guó)客戶如ByteDance需求最強(qiáng)，預(yù)估今年Inventec 的AI服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率可達(dá)雙位數(shù)，占比約10~15%。 廣達(dá)和Supermicro方面，今年服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率預(yù)估持平。

廣達(dá)訂單不確定的因素有幾項(xiàng)，其中影響最為明顯的是Meta在今年上半年并未大幅提升通用型服務(wù)器訂單，且Google同時(shí)收斂Intel平臺(tái)的需求，專注在AMD的放量。預(yù)期廣達(dá)今年AI服務(wù)器表現(xiàn)較佳，主要來自于北美云端客戶如Microsoft及AWS等訂單，AI服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率同樣來到雙位數(shù)。

Supermicro方面，今年訂單聚焦在AI服務(wù)器的成長(zhǎng)，出貨量有機(jī)會(huì)翻倍成長(zhǎng)，但通用型服務(wù)器并未顯著回升，故整體出貨大致持平。而每季出貨HGX等高端AI服務(wù)器的主要客戶群，以歐美二線數(shù)據(jù)中心為主，如CoreWeave與Tesla等，另外也開始積極拓展Apple、Meta等客戶AI訂單。

整體而言，各家ODM 2024年出貨方面仍以AI服務(wù)器出貨較為強(qiáng)勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng)，大多預(yù)期AI 服務(wù)器今年出貨成長(zhǎng)率及占比均有望達(dá)雙位數(shù)。以出貨種類而言，今年將以搭載高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的機(jī)種出貨量有機(jī)會(huì)翻倍成長(zhǎng)。