近日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一份資助機(jī)會(huì)通知書（NOFO），尋求開展研究和開發(fā)（R&D）活動(dòng)的申請(qǐng)，以建立和加速先進(jìn)封裝基板和基板材料的國(guó)內(nèi)能力，這是制造半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。CHIPS for America計(jì)劃在多種技術(shù)上投資約3億美元，范圍涵蓋基于半導(dǎo)體的技術(shù)到玻璃和有機(jī)材料。這是CHIPS for America發(fā)布的總體第三份資助機(jī)會(huì)通知書，也是第一份專注于研發(fā)的通知書。

拜登總統(tǒng)于2022年8月9日簽署了《CHIPS和科學(xué)法案》，該法案為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了500億美元，以振興該行業(yè)，增強(qiáng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和安全實(shí)力。美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)管理CHIPS for America計(jì)劃內(nèi)的110億美元，用于推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體研發(fā)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。CHIPS R&D是拜登總統(tǒng)支持美國(guó)創(chuàng)新未來(lái)幾十年議程的重要組成部分。

人工智能、先進(jìn)通信、生物醫(yī)療設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車等新興應(yīng)用需要在微電子能力方面取得飛躍性進(jìn)展。改進(jìn)支持新型半導(dǎo)體應(yīng)用的系統(tǒng)性能的各個(gè)方面都將需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的道路始于基板，這是構(gòu)建系統(tǒng)的基礎(chǔ)。更強(qiáng)大的基板為封裝過程的每個(gè)其他層次的創(chuàng)新打開了大門。

“CHIPS for America正在實(shí)現(xiàn)其愿景，確保我們的研究實(shí)驗(yàn)室可以發(fā)明新的尖端芯片架構(gòu)，為每種最終應(yīng)用設(shè)計(jì)，大規(guī)模制造，并使用最先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行封裝。在十年內(nèi)，由該先進(jìn)封裝計(jì)劃資助的研究和活動(dòng)，再加上CHIPS的制造激勵(lì)措施，將建立一個(gè)充滿活力、自給自足且具有韌性的國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)，有助于確保我們的國(guó)家在先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面處于領(lǐng)先地位?！泵绹?guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示。

“材料和基板是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中取得必要進(jìn)展的基礎(chǔ)，”美國(guó)商務(wù)部標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)副部長(zhǎng)兼美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）主任勞瑞·E·洛卡西奧表示?！巴ㄟ^這次資助機(jī)會(huì)，我們正在邁出加強(qiáng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝方法的第一步，以便半導(dǎo)體制造商可以利用全部一套美國(guó)制造能力，將其最創(chuàng)新的解決方案推向市場(chǎng)?！?/p>

預(yù)計(jì)資助活動(dòng)將包括但不一定限于基礎(chǔ)和應(yīng)用研究、基板和演示器件的開發(fā)和生產(chǎn)、商業(yè)可行性和國(guó)內(nèi)制造、綜合工作人員教育和培訓(xùn)以及試點(diǎn)級(jí)基板生產(chǎn)。