這一分析表明基于DICE結構的SRAM存儲單元具有抗SEU特性。

2 數據讀寫電路設計

該SRAM存儲器的具體工作過程描述如下：首先從10位地址輸入端(A0～A9)口把CPU發(fā)出的地址信號傳送進來，控制信號也一并傳送進來；然后譯碼器根據所給的讀／寫地址進行譯碼，譯碼后讀／寫控制信號把相應的字線打開，由讀／寫控制信號分別控制讀／寫過程。寫操作過程，數據輸入端口把準備好的數據寫進存儲位元；讀操作過程，BL與上產生電位差，經過靈敏放大器(Sense Amplitier，SA)放大后輸出，從而實現從存儲單元中讀出存儲值，通過數據輸出端口，把存儲在位元中的數據讀出。

2．1 讀控制時序電路

讀操作分為兩個階段：等化階段和靈敏階段。在等化階段中，靈敏放大器將驅動兩條互補位線(BL和)上的電壓在同一水平上，這是為了實現更高的數據讀出速度。如果兩個位線上的電壓差與所需的位線電壓差相反，那么存儲單元將需要花更多的時間來驅動位線，以獲得足夠的電壓差。等化階段結束的同時，讀字線也將打開，開始讀取數據。完整的控制電路如圖4所示。

2．2 寫控制時序電路

相對于讀控制時序電路，寫控制電路簡單得多，因為它只需要接收輸入的數據到相應的BL和上。完整的寫控制電路如圖5所示。

3 仿真結果

本文提出的SRAM存儲單元為基于DICE結構的16T單元，采用TSMC 90 nm CMOS工藝，利用Cadence進行仿真，數據讀操作的波形如圖6所示，其中，CLK為時鐘信號，RD為數據讀信號(低電平有效)，RWL為讀字線，BL和分別是位線和反位線，DOUT為存儲單元的讀出數據。首先將數據“0”和“1”分別寫入兩個不同地址的存儲單元里，當RD有效，SEN信號為高電平時，BL和上的數據通過靈敏放大器放大，最后再將數據DOUT讀出。