北京時間12月19日，美國威訊聯(lián)合半導體有限公司(Qorvo)周一宣布，公司將把位于中國北京和山東德州的封裝和測試工廠出售給立訊精密。這筆交易已經(jīng)達成最終協(xié)議，但涉及的財務條款尚未披露，雙方預計這項交易將于2024年上半年完成。該交易完成之后，立訊精密將會擁有世界領先的功率放大器和濾波器產(chǎn)品的封裝測試能力，并且近一步強化其進軍半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略。

Qorvo主要設計、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品，是全球功率放大器和濾波器的主要供應商，該公司由RFMD和Triqunt兩家領先公司合并而成，在中國有北京和山東德州兩大半導體制造中心，其中北京工廠為RFMD的早期工廠，山東德州工廠為合并后在中國市場規(guī)劃的新工廠，并于2017年投入使用。Qorvo的主要業(yè)務之一是智能手機市場，蘋果公司列為其客戶之一，其他的客戶還包括華為、OPPO、小米、聯(lián)想、三星、高通等。

Qorvo表示，北京和德州設施目前主要用于公司先進蜂窩產(chǎn)品的封裝和測試。該交易完成后，立訊精密將收購這兩處設施的業(yè)務和資產(chǎn)，包括物業(yè)、工廠和設備以及現(xiàn)有員工。Qorvo將繼續(xù)保留其在中國的銷售、工程和客戶支持員工。根據(jù)一份新簽訂的長期供應協(xié)議，立訊精密將會為Qorvo提供芯片的封裝和測試服務。

“此次交易將進一步降低我們的資本密集度，同時支持我們的長期毛利率目標，并確保我們?yōu)橹袊蛻籼峁┓盏倪B續(xù)性?！蓖嵚?lián)合半導體CFO格蘭特·布朗(Grant Brown)表示。