2023年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動該項目的商業(yè)化。

Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng)，包括系統(tǒng)管理、機器學習和硬件信任根（RoT）功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發(fā)板設計和芯片生產(chǎn)服務，以促進其商業(yè)應用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器（ISP）IP?；谏鲜龌A設施，開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谔囟ǖ膽脠鼍埃⒒谛驹峁┑挠布脚_進行AI系統(tǒng)的開發(fā)和驗證。

芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示：“在數(shù)字時代，每天都有海量的數(shù)據(jù)生成，而處理這些數(shù)據(jù)需要強大的AI算力。由于這些數(shù)據(jù)涉及許多個人信息，安全性和隱私性也變得尤為關鍵。芯原非常高興參與谷歌的開源項目Open Se Cura，為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統(tǒng)作出貢獻。這也是我們進一步履行以開放硬件平臺促進開源軟件生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。”