作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP現(xiàn)在可提供高達(dá)9.6 Gbps的性能，可支持HBM3標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，Rambus HBM3內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了50%，總內(nèi)存吞吐量超過1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練、生成式AI以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。

Rambus HBM3控制器模塊圖

Rambus IP核部門總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“大語言模型要求高性能內(nèi)存技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得HBM3成為AI/ML訓(xùn)練的首選內(nèi)存。依靠Rambus的創(chuàng)新和卓越的工程技術(shù)，我們的HBM3內(nèi)存控制器IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的9.6 Gbps性能?！?/p>

IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓(xùn)練和推理集的關(guān)鍵內(nèi)存技術(shù)，比如用于生成式 AI 的訓(xùn)練和推理。對于像Rambus這樣的 HBM IP供應(yīng)商來說，持續(xù)提高性能來支持滿足市場苛刻要求的領(lǐng)先 AI 加速器的意義重大?！?/p>

HBM采用創(chuàng)新的2.5D/3D架構(gòu)，為AI加速器提供具有高內(nèi)存帶寬和低功耗的解決方案。憑借極低的延遲和緊湊的封裝，HBM已成為AI訓(xùn)練硬件的首選。

Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 專為需要高內(nèi)存吞吐量、低延遲和完全可編程性應(yīng)用而設(shè)計。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據(jù)每個客戶對尺寸和性能的獨特要求進(jìn)行定制。對于選擇第三方HBM3 PHY的客戶，Rambus還提供HBM3控制器的集成與驗證服務(wù)。

Rambus HBM3內(nèi)存控制器從即日起提供許可證。