IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報道，日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業(yè)領先公司競爭，計劃開啟全球“招兵買馬”計劃，吸納全球半導體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。

圖源  Imec

Rapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國外尋求專業(yè)人才。

現(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負責人東哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不會局限于日本本土，而是會擴大到全球范圍，積極吸納相關的人才。

截至本月，Rapidus 擁有約 250 名員工，其中一些人在紐約州北部實習，那里是 IBM 半導體實驗室的所在地。

目前，全球芯片領域的巨頭臺積電和三星已經(jīng)實現(xiàn)了 3 納米芯片的量產(chǎn)能力，同時預計將在 2025 年實現(xiàn) 2 納米工藝的量產(chǎn)。而日本最新的半導體生產(chǎn)線仍止步于 40 納米級別。

放眼全球，作為 3 納米之后的下一個先進工藝節(jié)點，全球多國都在競相積極布局。

IT之家此前報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構(gòu) Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術(shù)。

雙方將從明年開始展開人員交流、技術(shù)共享，法國研究機構(gòu) Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應 1nm 產(chǎn)品的基礎設施。

雙方的目標是確立設計開發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領域的成膜等關鍵技術(shù)上具備較為雄厚的實力。