龍芯中科近期接受投資者調研時稱，6000系列計劃在目前的工藝上再做一次improvement（結構優(yōu)化），用已有工藝完成結構優(yōu)化試錯后再升級到更先進工藝。到做6000系列時將會分成桌面、服務器和終端三條線，并不斷地提高性價比。服務器產品3C/3D/3E6000將全部采用全新的龍鏈技術，實現片間高速互連。打印機后續(xù)將陸續(xù)推出系列化的芯片以滿足市場需求。定位終端的2K3000目前已經完成前端設計，計劃明年一季度交付流片，其單核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密碼模塊和各種豐富的接口。在此基礎上，明年公司計劃研制專用GPGPU芯片。