美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進微電子制造中心。

該計劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設(shè)備，以創(chuàng)建一個國內(nèi)尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來領(lǐng)先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實現(xiàn)這一能力。

該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。

這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎(chǔ)，而且包括全球微電子生產(chǎn)領(lǐng)導者臺灣在內(nèi)的其他國家也對此有著濃厚的興趣。

“目前，美國沒有具備 3DHI 研發(fā)綜合能力的開放制造中心，”DARPA 在 11 月 20 日的計劃公告中表示。 “預計微電子創(chuàng)新的下一波主要浪潮將來自于通過先進封裝集成異構(gòu)材料、設(shè)備和電路的能力，DARPA 提議專門為下一代 3DHI 建立一個國家加速器?！?/p>

7月，該機構(gòu)選擇了11個團隊開始該中心的基礎(chǔ)工作。 DARPA 本周表示，計劃為該計劃的接下來兩個階段選擇一個團隊，每個階段的獎金高達 4.2 億美元。

根據(jù)這種伙伴關(guān)系（稱為其他交易協(xié)議），選定的團隊還將資助部分工作。 DARPA 計劃于 11 月 28 日向業(yè)界通報這一努力。

美國從臺灣和中國大陸出口大部分先進半導體，這兩個國家在全球市場占據(jù)主導地位。 近年來，人們越來越擔心這些為汽車、手機和國防部主要武器提供動力的關(guān)鍵微系統(tǒng)過度依賴外國供應鏈。

DARPA 通過 NGMM 等努力關(guān)注前瞻性技術(shù)，這與美國政府通過《創(chuàng)造半導體生產(chǎn)有益激勵措施》（CHIPS 法案）來促進當今國內(nèi)半導體工業(yè)基礎(chǔ)的更廣泛努力不同。 該措施于 2022 年獲得國會通過，并將持續(xù)到 2026 年，并為半導體勞動力改善工作、研發(fā)和制造提供資金。 它還為國內(nèi)制造設(shè)施和設(shè)備的投資提供 25% 的稅收抵免。

雖然《CHIPS 法案》的重點是在短期內(nèi)支撐美國的供應基礎(chǔ)，但 DARPA 在這一領(lǐng)域的努力是面向“下一波創(chuàng)新”。

NGMM 是這些努力的核心，屬于該機構(gòu)的電子復興計劃 2.0 的范疇，該計劃旨在解決影響美國國家安全和商業(yè)行業(yè)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

NGMM 第一階段將重點關(guān)注購買設(shè)備、創(chuàng)建基礎(chǔ)制造工藝以及建立適合 3DHI 系統(tǒng)的自動化和仿真軟件。 第二階段的重點是創(chuàng)建硬件原型、自動化流程和開發(fā)仿真功能。

DARPA 表示：“該計劃的最終目標是在非聯(lián)邦實體擁有和運營的現(xiàn)有設(shè)施中建立一個自我維持的 3DHI 制造中心，并可供學術(shù)界、政府和工業(yè)界的用戶使用。” “衡量成功的標準是能否以合理的成本支持各種高性能 3DHI 微系統(tǒng)的設(shè)計、制造、組裝和測試，并以支持快節(jié)奏創(chuàng)新研究的周期時間?！?/p>