位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設備速度快3倍，精度高30%。 ITEC產品管理總監(jiān)Martijn Zwegers表示：“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內高效地運作，我們已準備好在全球進行商業(yè)發(fā)布和推廣。 ”

ADAT3 XF Tagliner已實現全自動化，而良率亦超99.5%。 其總擁有成本(TCOO)遠低于業(yè)界同類設備，并可通過降低制造成本帶來顯著的競爭優(yōu)勢。 它開辟了零售和汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的RFID應用領域。

半導體行業(yè)標準功能

RFID在本質上來說是一種半導體技術，ITEC在半導體行業(yè)擁有30余年的豐富經驗，已在其他市場成功安裝了數百個與半導體芯片貼裝類似的系統(tǒng)。 ADAT3 XF Tagliner具備半導體行業(yè)所需的標準功能，如自動晶圓更換（適用于8英寸和12英寸晶圓）以及在各工藝步驟前或后設置多個高分辨率攝像機以作品質管控。

ADAT3 XF Tagliner的高精度膠水固化系統(tǒng)僅有兩個熱電極，可減少活動部件，從而提高可靠性和可維護性。 固化時間僅為65毫秒，較其他RFID貼片機低兩個數量級（通常為幾秒），顯著提高了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料，較一般只能使用透明材料的傳統(tǒng)RFID貼片設備更具優(yōu)勢。 該系統(tǒng)集成了BW Papersystems卷繞機和Voyantic讀取器，可隨時與更具可持續(xù)性的新興基材材料（如正在逐漸取代PET塑料的紙張）一起使用。 即使卷帶間距高達50.8毫米，它也能保持優(yōu)異的48,000 UPH時速。

完全符合各大RFID廠商要求

Martijn Zwegers表示：“這款RFID貼片機采用半導體行業(yè)的創(chuàng)新技術進行了優(yōu)化，有望成為未來幾年的行業(yè)基準系統(tǒng)。 ”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，并滿足行業(yè)對于溫度、濕度和機械可靠性的嚴苛要求。 目前，它可以貼裝小至200微米的芯片，后續(xù)有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期內將不定期升級，進一步優(yōu)化操作性并提高設備性能，從而確保目前的投資在未來仍具市場價值。