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            EEPW首頁 > 網(wǎng)絡與存儲 > 業(yè)界動態(tài) > 消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達供應 HBM3 內(nèi)存,此前已向 AMD 供貨

            消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達供應 HBM3 內(nèi)存,此前已向 AMD 供貨

            作者: 時間:2023-11-13 來源:IT之家 收藏

            IT之家 11 月 13 日消息,韓國日報稱,電子打破了 SK 海力士為 獨家供應 HBM 3 的局面,該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達提供 HBM3。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202311/452789.htm

            有分析師預測稱,今年以來一直低迷的電子半導體業(yè)務業(yè)績將在明年迅速復蘇。一些猜測認為,電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。

            照片=三星電子提供

            此前,三星電子已成功向美國 AMD 供應 HBM3 ,但由于 AMD 在該市場的主導地位并不大,因此據(jù)說供應有限。

            市場研究公司 Trend Force 預測,SK 海力士和三星電子今年將爭奪全球 HBM 市場 46-49% 的份額,但分析師們認為 SK 海力士的實際市場份額大幅領(lǐng)先于三星電子。

            如果三星電子從明年初開始擴大對 HBM 的供應,預計三星負責半導體業(yè)務的 DS 部門的業(yè)績將迅速升溫。

            Meritz 證券研究員 Kim Seon-woo 分析稱,三星電子明年第二季度 DRAM 業(yè)務銷售額將超過 10 萬億韓元(IT之家備注:當前約 554 億元人民幣),第三季度銷售額將超過 13 萬億韓元(當前約 720.2 億元人民幣),全年 DRAM 銷售額預計將超過 2021 年的水平。




            關(guān)鍵詞: 三星 內(nèi)存 NVIDIA

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