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      外國投資印度半導體市場分析

      作者: 時間:2023-09-21 來源:Twitter 收藏

      外國投資印度半導體市場分析

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202309/450842.htm


      隨著印度努力成為全球“芯片制造超級大國”,外國對該國半導體行業(yè)的投資變得至關(guān)重要。隨著富士康和美光等科技巨頭通過最近的重大投資進入中國的半導體結(jié)構(gòu),政府必須改善商業(yè)環(huán)境,創(chuàng)造就業(yè)機會,并加強內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施。

       

      簡言之

       

      9月在新德里舉行的二十國集團峰會期間,全球領(lǐng)導人贊揚了印度在技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。荷蘭首相馬克·呂特宣布,荷蘭政府正在探索與印度和卡納塔克邦政府合作的可能性,以擴大卡納塔克邦首府班加羅爾的半導體產(chǎn)業(yè)。大量外國投資涌入,以加強印度半導體行業(yè)的增長。美光投資了11億加元(681億印度盧比),而富士康則宣布在該國投資2.7億加元(167億盧比)。班加羅爾還獲得了美國AMD的4億美元(330億印度盧比)投資,用于建立一個人工智能和機器學習研究設(shè)施。

       

      CAST事件

      莫迪總理訪問后,美國公司準備投資印度半導體行業(yè)

       

      CAST事件

      富士康談判在泰米爾納德邦建立價值2億美元的電子元件工廠

       

      含義

       

      支持外國直接投資的有利政府政策

       

      2019年,印度電子和信息技術(shù)部推出了《國家電子政策》,以促進國內(nèi)半導體行業(yè)的增長和發(fā)展,并推出了多項激勵措施來支持本國企業(yè)和吸引外國投資者。電子元件和半導體制造促進計劃旨在促進國家供應鏈的發(fā)展,而與產(chǎn)品設(shè)計掛鉤的激勵計劃將涵蓋高達50%的合格費用,最高限額為240萬加元(1.5億印度盧比)。芯片啟動計劃將在五年內(nèi)培訓來自初創(chuàng)公司、研發(fā)機構(gòu)、微型、中小型企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)的85000人,學習超大規(guī)模集成電路和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計等不同的芯片技術(shù)。政府還為將莫哈利的一個半導體實驗室現(xiàn)代化改造為棕地芯片制造部門開了綠燈。

       

      印度發(fā)展半導體能力的動機

       

      隨著西方減少對中國制造業(yè)的依賴,印度成為了一個更好的選擇,鼓勵企業(yè)通過利用其不斷擴大的半導體行業(yè)實現(xiàn)供應鏈多樣化,該行業(yè)提供了進入廣闊國內(nèi)市場、負擔得起的制造業(yè)和出口潛力的機會。通過數(shù)字優(yōu)先的方法,印度大力強調(diào)使其半導體行業(yè)在國內(nèi)實現(xiàn)自力更生。除了印度政府于2014年發(fā)起的“印度制造”倡議,以促進國內(nèi)產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和組裝外,雄心勃勃的印度半導體使命(ISM)還希望創(chuàng)建一個類似的蓬勃發(fā)展的半導體和顯示行業(yè),以支持其上升為全球電子生產(chǎn)和創(chuàng)新中心,超過了中國在這一領(lǐng)域的全球影響力。但印度的成功取決于政府不斷努力改善商業(yè)環(huán)境和促進州際合作。

       

      下一步是什么?培養(yǎng)熟練勞動力

       

      印度的目標是到2032年將其半導體勞動力增加到120萬人。為了實現(xiàn)這一目標,還需要275000名芯片設(shè)計專業(yè)人員、25000名半導體制造專業(yè)人員和29000名組裝、測試、標記和封裝(ATMP)操作專業(yè)人員。為了滿足這一需求,印度電子行業(yè)技能委員會和印度電子工業(yè)協(xié)會聯(lián)合推出了SEMI大學,這是一個在線平臺,提供360門課程,涵蓋制造、芯片設(shè)計、人工智能和工作場所安全。總部位于美國的LAM Research將通過其模擬平臺Semives引入虛擬納米制造,在未來十年培訓60000名工程師。此外,普渡大學將與ISM聯(lián)合,從2024年開始提供電路和系統(tǒng)設(shè)計以及高級封裝和制造的證書課程。

      建立強大的內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施

       

      隨著印度技術(shù)的快速進步,它還需要強有力的政策、研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施來支持其國家半導體企業(yè)。德勤預測,到2026年,印度半導體市場將達到550億美元。因此,印度政府需要確保有強大可靠的內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施來滿足這一需求。政府需要專注于后端制造業(yè),即ATMP,這是供應鏈的核心組成部分。優(yōu)先投資電力、水電和運輸可以使印度成為半導體中心,而對當?shù)毓袒A(chǔ)和供應鏈的激勵,以及關(guān)稅、法規(guī)和補貼,可以吸引投資者并支持國內(nèi)利益相關(guān)者,進一步加強ISM。

       

      最近加拿大和印度爭端的影響

       

      如果其他國家采取保護主義政策限制貿(mào)易,印度半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡可能會面臨挑戰(zhàn)。因此,盡管印度在經(jīng)濟前景方面被視為取代中國,但加拿大總理賈斯汀·特魯多最近的聲明將印度政府與一名親哈利斯坦領(lǐng)導人在加拿大領(lǐng)土上遇刺聯(lián)系起來,可能會打消這種樂觀情緒。時間會證明一切,但初步反應似乎表明,主要國家將避免參與所謂的“私人討論”

       

      ?由CAST南亞團隊制作:Prerana Das(分析師);Suyesha Dutta(分析員);和Deeplina Banerjee(分析師)。




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