IT之家 9 月 18 日消息，財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告，進一步鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進集成電路產業(yè)和工業(yè)母機產業(yè)高質量發(fā)展。

公告第一條指出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間，再按照實際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間按照無形資產成本的 220% 在稅前攤銷。

IT之家注：第一條所稱集成電路企業(yè)是指國家鼓勵的集成電路生產、設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)。

百科信息顯示，無形資產（intangible asset），亦稱“無形固定資產”（intangible fixed asset）。指不具有實物形態(tài)而能為企業(yè)較長期地提供某種特殊權利或有助于企業(yè)取得較高收益的資產，在資本主義企業(yè)中，列為無形資產的有商標、商譽、版權、專利權、租賃權、特許營業(yè)權等。