9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。

與此同時(shí)，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購(gòu)買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過(guò)該工廠每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。

高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger對(duì)此表示：“這是我們與英特爾朝著多種獨(dú)特協(xié)同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖，還特別關(guān)注先進(jìn)電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計(jì)劃在2024年進(jìn)行全流程資格認(rèn)證。”

在達(dá)成這項(xiàng)合作之前，英特爾曾宣布以54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，以求短時(shí)間內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能和晶圓代工范圍。英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直在追求尖端芯片，以支持其數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)類PC產(chǎn)品，而高塔半導(dǎo)體則專注于更多樣化、更成熟的工藝技術(shù)。

高塔半導(dǎo)體成立于1993年，在以色列、美國(guó)和日本都建有工廠，代工體量排名全球前十。數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工市場(chǎng)份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。而且，高塔半導(dǎo)體在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一。

不過(guò)，這項(xiàng)收購(gòu)由于無(wú)法在最后期限內(nèi)獲得收購(gòu)協(xié)議所要求的監(jiān)管批準(zhǔn)文件，雙方已同意終止收購(gòu)。根據(jù)合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的分手費(fèi)，這完全抵消了英特爾代工服務(wù)部門在2023年第二季度獲得的2.32億美元營(yíng)收。

英特爾早前就顯露出起在晶圓制造領(lǐng)域的雄心，2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，目標(biāo)是在2025年重新奪回制程領(lǐng)先地位，并在2030年成為第二大外部代工廠。

在過(guò)去的一年，英特爾代工服務(wù)確實(shí)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，今年第二季度，英特爾代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)逾300%。而從IDM企業(yè)轉(zhuǎn)向IDM+晶圓代工雙線發(fā)展過(guò)程中，英特爾將繼續(xù)面對(duì)臺(tái)積電、三星等猛烈的競(jìng)爭(zhēng)，整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)格局的改變與否，可能更多還是在于其在先進(jìn)制程的突破上。