9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協議。

目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。

Arm IPO吸引各路巨頭

Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司，已經占據了智能手機芯片領域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone和iPad再到近兩年的Mac，蘋果幾乎所有的設備都采用了基于Arm的芯片。

實際上，蘋果和Arm有很長時間的合作歷史。蘋果是1990年首批合作創(chuàng)建ARM的公司之一，之后在1993年發(fā)布了使用Arm架構處理器芯片的牛頓掌上電腦。雖然牛頓掌上電腦并未大獲成功，但由于低功耗芯片架構延長了電池續(xù)航時間，Arm在手機芯片領域占據了主導地位。

Arm最初成立于1990年，主要業(yè)務為出售面向芯片設計企業(yè)的“設計藍圖”，即IP（知識產權）；1998年到2016年，Arm在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場公開上市；2016年9月，日本軟銀集團以320億美元將Arm收購并私有化；2020年，軟銀嘗試以400億美元將Arm出售給英偉達，但該交易面臨來自監(jiān)管機構和半導體同業(yè)的阻力；2022年2月該收購交易失敗后，軟銀宣布了Arm的二次上市計劃。

此次Arm把IPO發(fā)行價定在47美元至51美元之間，意味著其市值將在500億美元至540億美元之間，不出意外這將成為今年全球規(guī)模最大的IPO。此次IPO將會出售9550萬股美國存托股（ADS），籌資約48.7億美元，規(guī)模遠小于此前的目標。IPO完成后軟銀將持有約90.6%的Arm普通股。

ARM的IPO文件顯示，眾多大型科技公司有意向購買Arm高達7.35億美元的ADS，其中就包括蘋果。根據此前報道，除蘋果外，谷歌母公司Alphabet、英特爾、英偉達、三星、臺積電、AMD、聯發(fā)科也已經同意成為此次發(fā)行的基石投資者。

雖然這些投資量可能不會完全兌現，但是這些公司正在考慮投資的事實突顯了Arm的重要性。值得注意的是，Arm還被視為人工智能（AI）領域的潛在重要參與者。

蘋果尋求Arm以外的機會

據悉，從2020年開始，Arm開始提高部分產品的授權費；2023年年初，Arm的授權費改變了收費模式，改為按照終端價格來計算，以此來增加Arm的營收和利潤。

然而，Arm的做法遭到了下游客戶一致抵制，特別是按照終端價格收費的模式更是遭到蘋果、高通等大廠的強烈反對。為此，各大終端廠商包括蘋果、英特爾、谷歌等開始加速落地基于RISC-V架構自研芯片的項目。

SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾表示蘋果正在將其嵌入式內核全面轉移到RISC-V架構。和市面上的大多數SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負責操作系統(tǒng)、用戶程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，例如M1芯片中就有30多個，它們都是基于Arm的Cortex-A系列或者Cortex-M系列架構。

由于這些模塊功能單一，蘋果只需在固件上稍作調整即可重新匹配；更關鍵的是，RISC-V免費開源，蘋果可以省下一大筆Arm構架的許可授權費，因此未來蘋果很可能會選擇逐步將嵌入式輔助核心替換成RISC-V架構。

由于Arm已經建立了極大的優(yōu)勢，RISC-V在進入面向客戶的應用領域時可能將面臨困難，RISC-V只能從Arm手中奪取低端市場份額開始，慢慢擴大其在嵌入式、IoT（物聯網）應用和大型SoC（片上系統(tǒng)）控制核心方面的市場份額。

各大終端廠商與Arm的關系可謂是相愛相殺，既在加強合作的同時還在尋求擺脫機會，但也側面說明Arm未來在移動芯片以及人工智能芯片領域仍然具有很強的技術壟斷優(yōu)勢。