8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會(huì)，并在同期舉辦的第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)Sip China上發(fā)表題為《先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。

在這個(gè)備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術(shù)和解決方案，幫助您解決在封裝過程中可能遇到的各種挑戰(zhàn)。無論您是工程師、技術(shù)專家還是行業(yè)從業(yè)者，這個(gè)演講都將為您提供寶貴的見解和經(jīng)驗(yàn)。

此外，ZESTRON還將同步參與由深圳凱意科技搭建的晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線，并受邀發(fā)表技術(shù)演講。您將有機(jī)會(huì)了解到最新的封裝清洗設(shè)備和工藝技術(shù)，以及如何實(shí)現(xiàn)高效、可靠的生產(chǎn)過程。

ZESTRON多年來一直致力于研究和開發(fā)先進(jìn)的清洗技術(shù)。ZESTRON專門為先進(jìn)封裝清洗而設(shè)計(jì)的水基型和溶劑型清洗工藝適合用于預(yù)植球，即焊錫凸塊回流工藝之后，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物，擁有卓越的低底部小間隙清洗性能。同時(shí)針對(duì)封裝產(chǎn)品通常由多種不同的材料組成，鋁，銅，鎳、陶瓷、塑料和橡膠材料等，這些材料對(duì)清洗劑的耐受性和清洗效果有不同的要求，ZESTRON開發(fā)的清洗產(chǎn)品具有極佳的材料兼容性，不會(huì)損傷原有器件。如果您對(duì)封裝清洗領(lǐng)域感興趣，敬請(qǐng)屆時(shí)蒞臨ZESTRON展位，我們期待與您共同探討和分享關(guān)于封裝清洗的最新趨勢和技術(shù)！