在使用總線通訊模塊時(shí)，工程師常常會(huì)遇到產(chǎn)品失效的情況，無(wú)法找到對(duì)應(yīng)的解決方案。本文將對(duì)隔離收發(fā)模塊應(yīng)用時(shí)可能遇到的常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行梳理，進(jìn)行原因分析并提供對(duì)應(yīng)解決方案。

一、引言

在使用總線通訊模塊時(shí)，工程師常常會(huì)遇到產(chǎn)品失效的情況，無(wú)法找到對(duì)應(yīng)的解決方案。本文將對(duì)隔離收發(fā)模塊應(yīng)用時(shí)可能遇到的常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行梳理，進(jìn)行原因分析并提供對(duì)應(yīng)解決方案。

二、485通訊總線架構(gòu)組成

在分析問(wèn)題原因、確定解決方案之前，首先需要對(duì)產(chǎn)品的架構(gòu)組成具備一定的了解。以隔離485通訊模塊為例，產(chǎn)品可以分為以下三個(gè)部分。

三、如何測(cè)試485通訊模塊？

在遇到失效情況時(shí)，首先需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以下為常見(jiàn)測(cè)試排查問(wèn)題的方法：

1）輸入端：測(cè)試VCC輸入電壓是否正確，測(cè)試RE/DE/TXD/RXD電壓/阻抗是否正確。

2）輸出端：測(cè)試Viso輸出電壓是否正確，測(cè)試AB引腳對(duì)地阻抗/電平是否正確。

3）信號(hào)傳輸：給TXD信號(hào)，測(cè)試TXD引腳電平/AB差分電平是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。

4）給AB差分信號(hào)，測(cè)試AB引腳電平/RXD輸出是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。

此外，不具備搭建單體測(cè)試環(huán)境時(shí)，直接用萬(wàn)用表、示波器在整機(jī)上測(cè)試也可達(dá)到類似測(cè)試效果，注意測(cè)試時(shí)盡量接近產(chǎn)品引腳位置測(cè)試。

如下是正常485收發(fā)的實(shí)測(cè)通信較好的波形可做參考對(duì)比。

四、常見(jiàn)的典型問(wèn)題與解決對(duì)策

根據(jù)測(cè)試排查到具體問(wèn)題的位置后，可參考以下對(duì)應(yīng)解決方案。

五、小結(jié)

選擇成熟穩(wěn)定的品牌產(chǎn)品，可以規(guī)避質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；選擇合適的產(chǎn)品型號(hào)、應(yīng)用更匹配，可以規(guī)避應(yīng)用短板。

金升陽(yáng)在工業(yè)隔離總線485/CAN/232收發(fā)產(chǎn)品上有著完善的布局，目前已發(fā)展到R5系列，產(chǎn)品體積符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)--芯片級(jí)SOIC封裝，在芯片內(nèi)部集成了電源隔離+信號(hào)隔離方案，同步也對(duì)外提供自主研發(fā)的IC配套方案。