Soitec Auto Power，為下一代智能汽車(chē)電源IC賦能

近日，法國(guó)Soitec公司客戶(hù)群銷(xiāo)售與戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)鄧海英與汽車(chē)與工業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Alex Lim Jan Pang和媒體進(jìn)行了一場(chǎng)交流會(huì)，分享了下一代SOI（絕緣體上硅）電源的解決方案。

首先介紹了Soitec公司，其成立于1992年，現(xiàn)全球有效專(zhuān)利達(dá)3739項(xiàng)，僅2022年Soitec就申請(qǐng)了283項(xiàng)專(zhuān)利，其13%的公司營(yíng)收都用于研發(fā)，現(xiàn)全球雇員超過(guò)2000人。

Soitec作為全球領(lǐng)先的工程襯底供應(yīng)商，其與散裝零部件物料供應(yīng)商常年保持戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并為后續(xù)的鑄造、基材設(shè)計(jì)和無(wú)晶圓系統(tǒng)工廠(chǎng)提供技術(shù)支持，最終成品將流入終端市場(chǎng)，這三大市場(chǎng)分別包括手機(jī)通信、汽車(chē)和工業(yè)，以及智能設(shè)備。。

Soitec2014年與合作伙伴Simgui一起在中國(guó)發(fā)展制造業(yè)務(wù)，2019年開(kāi)始向中國(guó)客戶(hù)（廠(chǎng)商）進(jìn)行直銷(xiāo)，到2023年，在三個(gè)終端市場(chǎng)中，有超過(guò)30家中國(guó)廠(chǎng)商使用Soitec的工程基片。

Soitec在目前三大高速增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)中具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。而且Soitec認(rèn)為中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭非常強(qiáng)勁，Soitec也會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)為客戶(hù)賦能。在汽車(chē)與工業(yè)方面，自動(dòng)駕駛、汽車(chē)電動(dòng)化、信息娛樂(lè)等三大需求，仍然驅(qū)動(dòng)汽車(chē)芯片的需求高速增長(zhǎng)。在該市場(chǎng)，Soitec有三款主打產(chǎn)品：Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC。

然而移動(dòng)通信依然是Soitec最主要的市場(chǎng)，該市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力主要是5G及基礎(chǔ)設(shè)備和終端設(shè)備智能手機(jī)等智能設(shè)備當(dāng)中的應(yīng)用，Soitec認(rèn)為5G的應(yīng)用市場(chǎng)是非常廣闊的，從4G發(fā)展到5G，意味著RF-SOI的內(nèi)容量翻倍，市場(chǎng)對(duì)RF-SOI的需求也逐漸增加。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境和需求趨勢(shì)下，Soitec進(jìn)一步優(yōu)化所有產(chǎn)品線(xiàn)的布局。除了Connect RF-SOI之外，新產(chǎn)品也在不斷發(fā)展和布局，比如說(shuō)Connect FD-SOI和Connect POI，原本的主打產(chǎn)品RF-SOI繼續(xù)在200毫米和300毫米晶圓上維持增長(zhǎng)。除此以外，為毫米波市場(chǎng)研發(fā)的新品FD-SOI已經(jīng)出現(xiàn)在市面應(yīng)用中，有關(guān)濾波器解決方案的新品POI則仍在客戶(hù)合作的試驗(yàn)階段。

在智能設(shè)備市場(chǎng)，隨著邊緣計(jì)算、3D傳感、數(shù)據(jù)中心和智能家居&智慧城市作為主要驅(qū)動(dòng)力的快速發(fā)展，Soitec推出四款產(chǎn)品，Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。Soitec認(rèn)為中國(guó)作為一個(gè)非常高速增長(zhǎng)的引擎和應(yīng)用市場(chǎng)，在數(shù)據(jù)傳輸方面，有很多的中國(guó)企業(yè)，Soitec的代工廠(chǎng)客戶(hù)正使用Photonics-SOI。因此Soitec的晶圓將會(huì)用于三大增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)：智能手機(jī)芯片、特別是5G通信，以及汽車(chē)和智能設(shè)備。

Soitec的汽車(chē)及工業(yè)產(chǎn)品組合為汽車(chē)市場(chǎng)主要需求提供解決方案，Soitec的產(chǎn)品將以市場(chǎng)需求作為主要驅(qū)動(dòng)力進(jìn)行研發(fā)，其根據(jù)自動(dòng)駕駛、信息娛樂(lè)及汽車(chē)自動(dòng)化推出電源管理、Auto FD-SOI及Auto SmartSiC解決方案，電源管理方案能滿(mǎn)足車(chē)內(nèi)聯(lián)網(wǎng)及主要驅(qū)動(dòng)器供電需求，Auto FD-SOI內(nèi)置的MCU將為車(chē)載雷達(dá)進(jìn)行賦能，提供更強(qiáng)大的視野和導(dǎo)航功能，Auto SmartSiC解決方案可使汽車(chē)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化。

Soitec從汽車(chē)、工業(yè)及生物方面入手。車(chē)載聯(lián)網(wǎng)后，汽車(chē)正日益成為互聯(lián)互通的樞紐，Soitec在車(chē)內(nèi)功率管理，環(huán)境照明及音響放大等方面入手研發(fā)，并改進(jìn)自動(dòng)化功能來(lái)提高安全性。在汽車(chē)電動(dòng)化方面采用智能驅(qū)動(dòng)，加強(qiáng)電池和車(chē)內(nèi)基礎(chǔ)系統(tǒng)等設(shè)施的功能性，用高效、高科技的方法使未來(lái)的工業(yè)更安全更自動(dòng)化。

Soitec為汽車(chē)提供性能和安全服務(wù)已20多年，且Auto Power-SOI在汽車(chē)領(lǐng)域的使用非常廣泛，汽車(chē)中的ADAS系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)連接、車(chē)身和底盤(pán)及車(chē)輛動(dòng)力集成方面均需要其支持，并利用升級(jí)的Auto Power-SOI在電壓、功能安全及封裝大小方面解決了大量關(guān)鍵問(wèn)題，首先加大了擊穿電壓，高達(dá)200V，并提高了汽車(chē)的堅(jiān)固性、降低了汽車(chē)噪音，并滿(mǎn)足了汽車(chē)需要更高集成度的需求。封裝的縮小不僅降低了成本，并且提高了結(jié)溫，對(duì)溫度的把控使產(chǎn)品更安全更耐用。

據(jù)Soitec介紹，電壓過(guò)渡到48V，在高電壓低電流下可提供更高的功率，但核心問(wèn)題是轉(zhuǎn)換到48V電壓需要BCD額定電壓大于150V，高集成度和強(qiáng)抗干擾性的功率器件最大可達(dá)140V，同時(shí)芯片的尺寸就要設(shè)計(jì)的更大，因此Soitec給出了推出了針對(duì)此核心問(wèn)題的解決方案，不管從功率、性能以及芯片面積方面進(jìn)行了優(yōu)化，并控制了成本。在功能安全方面，Soitec的解決方案不僅滿(mǎn)足ASIL D FIT要求，更縮短了上市的時(shí)間。包裝方面，縮小了芯片的尺寸，降低了成本并提高了效率，且支持更高的結(jié)溫（大于150℃）。

Auto Power SOI是唯一一款可用于300mm功率器件大批量生產(chǎn)的SOI襯底，對(duì)比過(guò)去與現(xiàn)在功率器的數(shù)據(jù)，在節(jié)約成本的同時(shí)提高了效率，直徑為200毫米和300毫米的晶圓片將為主要產(chǎn)品SAM在應(yīng)用程序的基礎(chǔ)上提高了1.6倍。且具有高功能和安全性的48V低壓架構(gòu)的下一代智能驅(qū)動(dòng)設(shè)備將更加強(qiáng)大，性能將大大提高。

最后Soitec表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)經(jīng)歷一些波折，但是以長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光來(lái)看，在三大終端市場(chǎng)：移動(dòng)通信、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)，以及智能設(shè)備市場(chǎng)，仍然有著非常強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。所以Soitec對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展非常有信心，并將持續(xù)不斷地進(jìn)行更新研發(fā)，助力未來(lái)科技社會(huì)。