8 月 8 日消息，郭明錤今晚發(fā)布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經停止開發(fā) Intel 20A 芯片。

他認為，與高通這樣的一線 IC 設計業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長，進一步使得Intel 18A 研發(fā)與量產面臨更高不確定性與風險。

郭明錤指出，先進制造進程進入 7nm 后，一線 IC 設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工廠來說更為重要。

據稱，一線 IC 設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術實力，這也是臺積電迄今為止領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發(fā) Intel 20A 對英特爾造成的最大負面影響。

他表示，7nm 之后 IC 設計商的開發(fā)成本大幅增加，難以與不同代工廠在同一節(jié)點上合作。

以高通 3nm 芯片開發(fā)為例，由于該公司已經與臺積電、三星建立合作，加上裁員以及智能手機市場仍在下滑，其并沒有足夠的資源再來針對 Intel 20A（約等同于臺積電 3nm）開發(fā)芯片。

參考IT之家此前大量報道，英特爾近幾年制程技術規(guī)劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 制程，接下來要還要向著 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不斷發(fā)展。

據英特爾，Intel 7 已經大規(guī)模量產，Intel 4 將于今年下半年上場，將用于酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3 正在按計劃推進，Intel 20A、Intel 18A 的測試芯片已經流片。

雖然英特爾在去年公布 Arrow Lake 的時候宣布它的 CPU 模塊會使用 Intel 20A 工藝，但后續(xù)不斷有消息稱會改用臺積電的 N3 工藝，目前有消息稱 Intel 已經放棄在 Arrow Lake 使用 20A 工藝，它上面的所有芯粒都會交由臺積電生產。