8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。

據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。

專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面齊平。

其中，該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面為該第一保護結(jié)構(gòu)背離該基板的表面，該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面為該阻隔結(jié)構(gòu)背離該基板的表面。

據(jù)了解，截至2022年，華為持有超過12萬項有效授權(quán)專利，是中國國家知識產(chǎn)權(quán)局和歐洲專利局2021/2022年度專利授權(quán)量排名第一的公司，也是2022年中國PCT國際專利申請量全球第一的公司。

在研發(fā)上，華為2022年研發(fā)支出超過1600億，近10年研發(fā)支出超9700億，正是這些大手筆研發(fā)投入，讓華為在各領(lǐng)域都能遙遙領(lǐng)先，為消費者帶來不斷迭代的新功能、新技術(shù)。