中國上海——2023年8月2日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。隨著公司產(chǎn)品系列的快速增長，萊迪思的客戶和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。此次為期三天的線上活動將包括主題演講和分組會議、技術培訓、以及與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領導者合作開發(fā)的演示，會議將探索人工智能、安全、機器人和高級互連應用的最新趨勢、機遇和基于FPGA的低功耗解決方案，更多精彩內容期待您的加入。 

活動：萊迪思開發(fā)者大會 

時間：12月5日-7日