·       全新計劃體現(xiàn)了高通技術公司對需要更長產品生命周期的客戶的承諾。

·       長期產品計劃涵蓋十多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，展示具有更長生命周期的廣泛芯片種類，促進物聯(lián)網(wǎng)應用在企業(yè)和工業(yè)等用例中的使用。

2023年7月28日，圣迭戈——高通技術公司宣布為其行業(yè)領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長期產品計劃。該計劃于7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通技術公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（SoC），支持客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命周期。

長期產品計劃中包含的SoC專為應對多種不同工業(yè)和企業(yè)用例的生命周期需求而設計，包括資產設備跟蹤與檢測、建設安全、無人機和倉庫管理。目錄中每個解決方案的產品生命周期為7年、10年到15年不等。隨著全新高通^?芯片的推出和先期芯片生命周期的結束，這一目錄將持續(xù)更新。

長期產品計劃旨在支持希望通過持久、可靠的SoC使其產品生命周期更為長久的制造和企業(yè)客戶。這一計劃體現(xiàn)了高通技術公司在支持和滿足客戶需求方面的承諾，確保資源密集型行業(yè)的客戶能夠獲得生命周期長達十年或更久的解決方案。

高通技術公司業(yè)務拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務負責人Dev Singh表示：“隨著客戶需求不斷變化，具有長久生命周期的可靠產品變得越來越重要。長期產品計劃為高通技術公司的產品在更長時間內的可靠性和功能性帶來保障?！?/span>