IT之家 7 月 26 日消息，英特爾于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布，將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，為其 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。

作為協(xié)議的一部分，英特爾還將為愛立信未來 5G 基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品，并將利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

按照英特爾的說法，這顆 5G 芯片將會(huì)基于英特爾已公開的最先進(jìn)制造技術(shù) Intel 18A 工藝打造，這也是外部客戶第一次使用該技術(shù)。

英特爾和愛立信沒有給出具體時(shí)間表，不過英特爾之前曾表示，Intel 18A 技術(shù)會(huì)在 2025 年之前準(zhǔn)備就緒。

英特爾在制造先進(jìn)半導(dǎo)體方面已經(jīng)失去了領(lǐng)先地位，被三星、臺(tái)積電等競爭對(duì)手奪走。英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格在 2021 年宣布的一項(xiàng)重要計(jì)劃是，將會(huì)在四年內(nèi)推出五代芯片制造工藝，以此來重奪領(lǐng)先地位并扭轉(zhuǎn)公司當(dāng)前的局面。

英特爾在新聞稿中強(qiáng)調(diào)，該公告標(biāo)志著對(duì) 18A 技術(shù)的信心，并強(qiáng)調(diào)了英特爾在四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上取得的進(jìn)展，以期奪回技術(shù)領(lǐng)先地位，重鑄往日榮光。

IT之家注：Intel18A 是英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（RibbonFET）和后端電力傳輸（PowerVia）技術(shù)。

英特爾表示，將在 18A 中提供 Ribbon 架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時(shí)持續(xù)減少金屬線寬。這些技術(shù)的結(jié)合將使英特爾在 2025 年重新占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。