TTTech與意法半導(dǎo)體合作,提供高性能外太空網(wǎng)絡(luò)解決方案
· ST 為 TTTech提供的芯片目前已被歐洲阿麗亞娜6(Ariane 6)運(yùn)載火箭項(xiàng)目和美國航天局 (NASA)的Gateway空間站中的下一代網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算平臺選用。后者是NASA Artemis 計(jì)劃中關(guān)于人類重登月球和實(shí)現(xiàn)對火星外太空探索的重要組成部分。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202307/448872.htm· 基于雙方連續(xù)七年的合作成就,以及歐洲供應(yīng)鏈的支持,該近地和外太空數(shù)字化技術(shù)處于超前地位
2023 年 7 月 6 日,中國 —隨著全球航天工業(yè)的發(fā)展,越來越多的項(xiàng)目需要高度可靠的“航天級”芯片和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。安全網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 TTTech 和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體慶祝雙方在航天領(lǐng)域合作七年。TTTech采用ST芯片開發(fā)的先進(jìn)、安全、可靠的網(wǎng)絡(luò)芯片和平臺解決方案已被部署于航天工業(yè)的重大商用和科學(xué)探索項(xiàng)目。繼 TTTech 和 ST合作開發(fā)的首款芯片被阿麗亞娜6(Ariane 6)運(yùn)載火箭項(xiàng)目選用后,第二款針對外太空的惡劣環(huán)境優(yōu)化的芯片已被美國航天局 (NASA)的 Artemis計(jì)劃重要組成部分Gateway 空間站選用。
TTTech 首席執(zhí)行官 Georg Kopetz 表示:“我們正在見證一個(gè)新太空時(shí)代的到來。航天市場已經(jīng)獲得了大量的商業(yè)融資,政府也在不斷增加對該市場的投資。市場對全球互聯(lián)網(wǎng)接入和地球觀測衛(wèi)星星座的需求不斷增長。與此同時(shí),NASA Artemis載人航天計(jì)劃Gateway 空間站等國際合作項(xiàng)目正在推進(jìn)太空旅行和新的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目發(fā)展,例如,月球家園和載人車。這些投資還增加了對高科技、安全可靠的數(shù)字通信解決方案的需求,這是我們的核心競爭力所在。TTTech 很自豪能夠參與這些行動,并與ST這樣的龍頭技術(shù)公司合作,共同塑造太空市場的未來”。
意法半導(dǎo)體射頻和通信部總經(jīng)理 Vincent Fraisse表示:“尖端技術(shù)是實(shí)現(xiàn)外太空互聯(lián)網(wǎng)愿景的必要條件。通過與航天局和TTTech等市場頭部企業(yè)合作,ST正在助力航天工業(yè)發(fā)展。作為此次合作的一部分,我們在同一芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品,一款產(chǎn)品能為壽命雖短但難度很高的運(yùn)載火箭項(xiàng)目提供高可靠性,另一款產(chǎn)品是能夠在外太空極其惡劣的環(huán)境中飛行15 年的長壽命產(chǎn)品。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),ST將為這一轉(zhuǎn)型中的市場提供幾十年來積累的高可靠性的半導(dǎo)體專業(yè)知識,并通過公司在歐洲的前端和后端制造能力保障客戶供貨安全。”
2021 年,TTTech 和 ST 完成了高集成度的抗輻射加固型 TTEthernet? 網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的開發(fā)、商業(yè)化和客戶測試驗(yàn)證。現(xiàn)在,這些芯片已被用于多個(gè)運(yùn)載火箭、機(jī)器人項(xiàng)目的航空電子系統(tǒng)中,包括Ariane 6運(yùn)載火箭項(xiàng)目和 NASA Gateway太空艙等。
具體來說,TTTech 和 ST 正在參與Ariane 6航空電子骨干系統(tǒng)的開發(fā)活動,雙方面臨的挑戰(zhàn)是開發(fā)測試一個(gè)適應(yīng)火箭發(fā)射惡劣條件的短生命周期解決方案。Ariane 6 歐洲運(yùn)載火箭系統(tǒng)由歐洲航天局委托Ariane集團(tuán)開發(fā),目前仍處于測試階段。TTTech 和 ST 合作開發(fā)的芯片和相關(guān)軟件被集成到 50 多個(gè)航空電子設(shè)備中,這些設(shè)備都連接到一個(gè)冗余的 TTEthernet? 網(wǎng)絡(luò),即運(yùn)載火箭的“神經(jīng)系統(tǒng)”。
雙方合作的第二款芯片將使用密封陶瓷封裝,可耐受外太空非常惡劣的輻射條件,而且產(chǎn)品生命周期延長到數(shù)年。這款新品將被安裝到居住供給艙(HALO) 及電力和助推單元(PPE)——兩個(gè)首批進(jìn)入太空的NASA Gateway空間站太空艙內(nèi)。Gateway空間站將成為月球軌道上的第一個(gè)空間站,是 NASA Artemis 載人航天計(jì)劃的重要項(xiàng)目,目標(biāo)是在 2024 年把第一位女性和下一位男性送上月球,并最終實(shí)現(xiàn)未來的載人飛船登陸火星計(jì)劃。PPE太空艙的發(fā)電容量是 60kW,為 Gateway 空間站子系統(tǒng)和太陽能電力助推系統(tǒng)供電,使空間站能夠沿獨(dú)特的繞月軌道運(yùn)行和通信,成為月球軌道的前哨。同時(shí),HALO 太空艙將為整個(gè)空間站提供指揮、控制和配電系統(tǒng),以及生活區(qū)和科研場所,空間站與月球表面探險(xiǎn)隊(duì)的通信功能。
關(guān)于TTTech航空航天
TTTech Aerospace 提供航天用時(shí)間確定性嵌入式網(wǎng)絡(luò)和平臺解決方案,公司產(chǎn)品已在電子控制、電源系統(tǒng)、航空電子、發(fā)動機(jī)控制、環(huán)境控制系統(tǒng)等 A 級安全關(guān)鍵應(yīng)用中完成了10 多億小時(shí)飛行,并在外太空飛行了 200多萬公里。經(jīng)過驗(yàn)證的成熟的解決方案可幫助航天行業(yè)客戶開發(fā)高集成度、模塊化、可擴(kuò)展的確定性網(wǎng)絡(luò)平臺,提高安全性、容錯(cuò)性和可用性。此外,集成化解決方案可減小尺寸,降低重量、功率和成本 (SWaP-C),方便設(shè)備搬運(yùn),降低總生命周期成本。
TTTech航空航天隸屬于 TTTech 集團(tuán),該集團(tuán)是一家全球化高科技集團(tuán)公司,注冊地和總部設(shè)在奧地利維也納。TTTech 是確定性以太網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新者,是 IEEE TSN 和 SAE AS6802 時(shí)間觸發(fā)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)背后的推動者。
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